关于对位平台工作原理讲解详细版

    在第一次接触使用对位平台产品的时候，经常有工程师咨询我们对位平台的工作原理和产品介绍，接下来，就由凯福给大家讲解下，对位平台最早是源自于德国,采用的方式是用pin针拨动有着磁力开关的frame,让上方不动的玻璃得以和下方的框架结合，到了日本则被改为以电的三向UVW来命名的UVW平台,然后以此为蓝本,工程师再将其缩小,并大大的降低了高度,组合出了现在常看到的XXY形式的对位平台。原始的磁力开关也进化到以导轨甚或交叉导轨组装的单体模组,以及由三轴电机甚或四轴电机带动的高精度对位平台。

    所以说，目前世界上，德国和日本国家研发生产的对位平台精度相对更高些，我国台湾和大陆地区，也有一些研发生产的公司，凯福科技从2008年成立以来，一直大力挖掘该行业人才，引进吸纳了日本及台湾省的技术和人才团队，不断突破技术瓶颈，十年磨一剑，为国内客户，开发定制了一批又一批的XXY对位平台产品。目前我们还有些客户会称呼为XXY平面机器人，XXY纠偏平台，其实就是我们所见的XXY对位平台。

    对位平台产品介绍：对位平台就是一种利用XY向的移动单元加上θ角的微量转向,达到两个工作物体的组合。最常用于高精度产业，如面板贴合、PCB曝光、半导体这些。就连我们日常使用的苹果手机的生产设备也会用到XXY对位平台。

     XXY对位平台结构介绍:就是2个X轴向电动模组,以及1个Y轴向模电动组加上一个自由轴模组组成的XXY对位平台,他可以利用个轴模组内加装的转盘,在XXY轴同动时产生出θ角的微量旋转，精度相当的高。

    对位平台由于人工衍生出来的各种问题应运而生,诸如高度要求的良率,生产速度的大幅提升,人员无法达成的精准度等等,对于未来这种高度自动化程度的产业更是不可或缺的产品。目前对位平台的应用,主要在高速,高精度需求的产业,例如半导体业的晶圆切割,封装检测,PCB制造业的曝光机,网印机,贴合机,压合机,PCB板裁切,手机制造业,LCD/LED面板制造业,太阳能产业的太阳能板银丝印刷，以上这些产业只不过是对位平台使用者的先驱,未来在自动化程度日渐加速的成长势头之下,将会有更多的自动化产线设备运用对位平台。