LCI换新颜 | Gocator 5500系列 - 半导体行业检测方案的最佳选择

LCI更新换代

Gocator® 5500系列3D智能线共焦传感器

颜值和功能完美融合

内置全新的测量和检测软件，界面友好

亚微米级别精度

高速、高分辨率，双轴光学设计

检测不同材质

同时扫描多层、透明/半透明、曲面边缘等表面

让我们来听听LMI专家怎么说👇

LMI Technologies打造全球尖端技术

从镜面到漫反射材质

从透明到半透明材质

为消费电子，半导体制造等行业

提供一站式3D在线扫描和检测方案

BGA引脚高度及半径检测方案

项目背景

随着芯片技术的迭代，芯片产品的尺寸越做越小，引脚数量在不断增加，对芯片检测提出更高要求，传统的人工检测和普通的视觉检测方式常常无法满足生产需求，采用Gocator 3D智能线共焦传感器对BGA引脚高度和半径以及偏移、漏焊检测具有重要意义。

检测需求

测量芯片上引脚到基准面的高度和引脚的半径。

测试方案

由于样品高度变化范围较小，使用更窄的Z向景深来获取更高的频率，并且设置更短的触发间隔，实现更高的扫描速率。由于引脚数量较多，我们选一排针脚通过内置算法进行高度和半径测量，并进行多次重复性测试，确保稳定的检测结果。通过Gocator 3D线共焦传感器搭载亚微米级的3D检测平台，可以满足检测需求。

产品选型

Gocator 5504 3D智能线共焦传感器

检测结果

Gocator 5504 3D智能线共焦传感器清晰扫描BGA引脚，获取引脚高度和半径点云信息，重复性在 0.5微米以内。

解决方案优势

Gocator® 5500系列3D线共焦传感器扫描频率高、触发时间短，可实现最高达16KHz的超快扫描速率，兼容不同尺寸的BGA，并生成高质量的扫描图，成像效果非常好，并且具有极高的重复性和稳定性。Gocator内置的软件可实时对扫描结果进行较平、剖面和引脚轮廓提取等处理，并对高度和球径等参数进行计算，及时规避因偏移和漏焊导致的缺陷发生。

更多Gocator在半导体行业的应用

Gocator 3D线共焦技术提供了一种非接触式、高性能并且可扩展的一站式解决方案，可用于半导体材料、元器件和装配过程中的精准3D测量&检测。更多应用包括但不仅限于：

    *有图案晶圆的大范围检测

    *多基板缺陷检测和测量

    *大型和不规则形状基材的高通量缺陷检测

    *无图案晶圆平面度测量

    *晶圆翘曲&弓形检测

    *晶圆边缘几何尺寸测量和缺陷检测

    *整体和局部晶圆形貌测量

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关于 LMI Technologies

作为3D扫描和在线检测的全球领导者，LMI Technologies 致力于为各个行业不同的用户开发快速、准确且可信赖的3D智能检测技术，获殊荣的LMI公司的FactorySmart® 激光、快照和线共焦传感器帮助客户提高生产效率和生产质量。和接触式测量方式或者2D视觉系统不同，我们的产品大大消除复杂性和有效降低实施成本。

如需了解更多关于LMI Technologies检测解决方案，联系我们mkt_china@lmi3d.com或访问www.lmi3d.com探讨智能3D技术的可能性。

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