达明机器人携多种AMR晶圆盒搬运方案 亮相SEMICON Taiwan 2022国际半导体展

达明机器人于9月14-16日亮相SEMICON Taiwan 2022国际半导体展，以原生AI智能结合智慧视觉及协作机器人手臂，重新定义未来协作机器人：AI Cobot，展示了新产品TM20及多种AMR晶圆盒搬运方案在半导体产业的应用，吸引了不少观众驻足围观。

今年，达明机器人重磅推出高负载手臂TM20、TM25S新品，可兼容于市面上多种品牌的无人搬运车AGV/AMR，搬运更大负载的晶圆盒上下料，适用于半导体AMR应用场景。当AMR使用达明机器人导入半导体应用时，内建智慧视觉能弥补AGV的行走误差，并精准定位进行快速的取放任务，提高生产稼动率，无须额外整合视觉，降低整合的时间与费用。TM Landmark坐标系统，可透过扫描实时更新手臂与环境点位的相对位置，相较于以往坐标建立在机械手臂基座上更有效率。

目前半导体后段制程还是以大量的人力进行上下料、物流搬运，进而衍生出制程衔接不顺、机台闲置等问题，AMR便成为当前提升生产效率的目标之一，不仅可协助操作人员完成重复性或搬运相关工作，更能搭配达明机械手臂进行物件辨识等多功能任务。搭载达明机械手臂与视觉系统的 AMR 应用更具智能化，较AGV应用提升约40% 的效能。

达明机器人近年来抢攻半导体市场，如AMR在晶圆盒搬运、上下料等场景的应用，面临疫情缺工的危机，也协助半导体后段制程的IC封装(Packaging)、测试(Testing)、包装(Assembly)导入自动化。同时也使用AI辨识晶圆盒的真空包装及包材是否破损，进行出厂前外包装的检查。达明AI协作机器人协助半导体产业，在各阶段制程更快、更高效地实现智慧制造。