工控网首页
>

新闻中心

>

业界动态

>

AI赋能工业质检,梅卡曼德在深圳VisionChina 2022现场8E11展位等您!

AI赋能工业质检,梅卡曼德在深圳VisionChina 2022现场8E11展位等您!

2022/11/16 20:19:26
11月15日,VisionChina 2022中国(深圳)机器视觉展览会在深圳国际会展中心(宝安新馆)8号馆开幕。本次展会是一场以“技术展示、市场交流、行业应用”为核心的机器视觉盛宴,吸引了众多业内人士观展。


梅卡曼德携最新3D视觉产品和全线工业质检方案精彩亮相,与现场众多业内人士及客户进行了深度交流。本次展会为期三天,我们诚邀您莅临梅卡曼德8E11展位,近距离参观梅卡曼德带来的工业质检相关产品和方案。

微信图片_20221116202020.jpg

微信图片_20221116202025.jpg

微信图片_20221116202028.jpg

微信图片_20221116202031.jpg

高精度测量解决方案

基于全新自研工业级3D相机和先进测量算法,实现产品关键特征的微米级测量,解决工业生产现场测量效率低、精度差等问题。


01 、副车架尺寸测量

Mech-Eye UHP-140对副车架特征孔拍照(普通圆孔、反光圆孔、倒角圆孔、椭圆孔等),计算输出特征孔尺寸/位置信息。支持测量数据整理分析,并输出测量报表。

微信图片_20221116202038.jpg

微信图片_20221116202041.jpg

本方案搭载了梅卡曼德自研微米级精度工业3D相机Mech-Eye UHP-140,具有以下优势:

  • 自研融合成像算法,有效减少视觉盲区。
  • 自研抗反光三维重建算法,对高亮反光工件成像效果优异。
  • 体积紧凑,适合臂载式安装,更好应对副车架等大型工件关键特征测量。


应用场景:汽车等行业中各类大型工件(总成件、分总成件、白车身等)功能特征测量。


02 、笔记本电脑C壳平面度测量

自研工业级3D线激光轮廓测量仪对笔记本壳体多次快速扫描,基于高精度点云拼接重建出完整壳体表面,准确测量待测产品的平面度。

微信图片_20221116202044.jpg

微信图片_20221116202047.jpg

  • 梅卡曼德自研工业级3D线激光轮廓测量仪,4K超高分辨率,确保细致入微的高精度测量;15kHz超高速满线宽扫描速度,视野和节拍双重保障。

  • 自研先进点云处理技术和测量算法,支持超高精度对位组装、质量检测。
  • 先进测量算法,可优化测量各环节速度,提升整体测量效率和准确率。
  • Mech-Vision机器视觉软件支持迅速搭建测量工程、定制结果显示页面,实现项目快速落地。

应用场景:手机、笔记本电脑、平板电脑、一体机等3C相关产品的结构件平面度、轮廓度、段差、间隙等几何量高精度测量。


缺陷检测解决方案

梅卡曼德针对工业制程中的缺陷检测需求提供相应视觉方案,实现元件、功能模组和成品的外观缺陷检测。

  • 自研的深度学习检测算法,大幅提升缺陷检测准确率及速度。
  • Mech-DLK深度学习软件快速训练并验证检测模型,模型准确率高。
  • Mech-Vision机器视觉软件可迅速部署缺陷检测工程和结果显示页面,实现项目快速落地。


01 、计算机网口缺陷检测

微信图片_20221116202913.jpg

微信图片_20221116202917.jpg

多工位视觉系统,全面覆盖计算机网口正面(金手指缺失变形 & LED指示灯损坏)、顶面(金属三伤)、背面(塑件损伤 & Pin针正位度)各类缺陷。


02 、手机电池缺陷检测

微信图片_20221116202920.jpg

微信图片_20221116202923.jpg

多方向光源拟合还原物体表面结构,对手机电池表面点凹、鼓包、线状凹陷、褶皱等缺陷高对比度成像。


03 、电路板插件和焊点检测

微信图片_20221116202926.jpg

新增板型自动适配,支持PCB板面元器件的错件、漏件、反件、浮高等和板底焊点的漏焊、连焊、凸脚等缺陷检测。


应用行业:3C行业手机模组及成品组装线、平板电脑&笔记本模组及成品组装线、锂电、其他智能穿戴设备等领域。

应用场景:各类元器件(盖板、背板、极耳、接插件等)、功能模组(摄像头模组、声学、电芯Pack、PCB板等)外观缺陷检测应用。




审核编辑(
吴新慧
)
投诉建议

提交

查看更多评论
其他资讯

查看更多

DSP应用市场的大蛋糕,国产厂商能吃下多少?

智能工控+存储-星火存储打造智慧存储,助力产业创新

智能工控+存储-金胜电子焕新品牌助力国产工控市场

应对人工智能数据中心的电力挑战

​Saab UK 为深海勘探实现创新,降低潜水员及环境风险