从SATA到PCIe，不同接口固态硬盘如何选？_威刚_不同接口

从SATA到PCIe，不同接口固态硬盘如何选？

2023/5/22 9:34:39

硬盘的常用接口有：SATA、mSATA、M.2（NGFF）等，这些不同的SSD接口之间有什么不同？我们又该如何选择？接下来，就为大家逐一揭晓！

SATA3全名为“SATARevision3.0”，是串行ATA国际组织（SATA-IO）在2009年5月份宣布的新版类型，首要是传输速率翻番到达6Gbps，同时向下兼容旧版类型“SATARevision2.6”（也就是此刻俗称的SATA3Gbps）。目前，搭载112层TLC的SATA固态硬盘的读写速率已经达到560MB/s峰值。

源文件_01.jpg 威刚推荐型号- ISSS31C

规格	2.5寸
容量	128GB - 2TB
传输接口	SATA III
连续读/写速度 (最高)	560/500
工作温度 (常温)	0°C - 70°C
工作温度 (宽温)	-40°C - 85°C
环境	防振动：20G (20-2000Hz)，抗震：1500G/0.5ms
客制化服务	抗硫化保护，三防胶
技术支持	LDPC ECC, RAID Engine, Wear Leveling, TRIM command, Thermal Throttling, S.M.A.R.T. Monitor, SLC Cache, DRAM Buffer, ESD Support (IEC/EN 61000-4-2 level 4), End-to-End Data Path Protection

SATA的mini版接口

mSATA固态硬盘是基于mini-SATA接口协议的固态硬盘，是尺寸更小的SATA接口，传输速度支持1.5Gbps、3Gbps、6Gbps三种模式。其小巧、轻薄的外形被主要应用在工控机、工业电脑和其他产业用小型、紧凑型、无风扇电脑上。

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威刚推荐型号- IMSS316

规格	mSATA (MO-300A)
容量	32GB - 2TB
传输接口	SATA III
连续读/写速度 (最高)	560/520
工作温度 (常温)	0°C - 70°C
工作温度 (宽温)	-40°C - 85°C
环境	防振动：20G (20-2000Hz)，抗震：1500G/0.5ms
客制化服务	抗硫化保护，三防胶
技术支持	LDPC ECC, RAID Engine, SLC Cache, Wear Leveling, NCQ and TRIM Command, Thermal Throttling, S.M.A.R.T. Monitor

高度自由、小巧的接口：M.2(NGFF)

M.2接口是一种替代mSATA接口的规范标准，从更小巧的规格尺寸到传输性能，远胜于mSATA。

两种通道：SATA和NVMe

SATA协议 - SATA接口及mSATA接口的速度一样

NVMe协议 - 速度最快，M.2接口速度理论上可达32Gbps

三种接口类型

1、B key（左边缺口6个金手指），较少见

2、M key（右边缺口5个金手指）

3、B&M key（左右各两个缺口）

威刚M.2 SATA传输接口

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威刚推荐型号- IM2S31C8

规格	M.2 2280
容量	128GB - 2TB
传输接口	SATA III
连续读/写速度 (最高)	560/500
工作温度 (常温)	0°C - 70°C
工作温度 (宽温)	-40°C - 85°C
环境	防振动：20G (20-2000Hz)，抗震：1500G/0.5ms
客制化服务	抗硫化保护，三防胶
技术支持	LDPC ECC, RAID Engine, Wear Leveling, SLC Cache, DRAM Buffer, TRIM command, Thermal Throttling, S.M.A.R.T. Monitor, ESD Support (IEC/EN 61000-4-2 level 4), End-to-End Data Path Protection

威刚M.2 PCIe传输接口

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威刚推荐型号- IM2P32A8

规格	M.2 2280
容量	128GB - 2TB
传输接口	PCIe Gen3x4
连续读/写速度 (最高)	3300/2900
工作温度 (常温)	0°C - 70°C
工作温度 (宽温)	-40°C - 85°C
环境	防振动：20G (20-2000Hz)，抗震：1500G/0.5ms
客制化服务	抗硫化保护，三防胶
技术支持	LDPC ECC, RAID Engine, Wear Leveling, SLC Cache, TRIM command, Thermal Throttling, S.M.A.R.T. Monitor, End-to-end Data Path Protection, Host Memory Buffer, ESD Support (IEC/EN 61000-4-2 level 4)