TMEIC“芯”路历程二十载 初“芯”如炬 赋能半导体产业跨界全球 · 心“芯”相联

6月29日，SEMICON CHINA 2023在上海新国际博览中心盛大召开。本次展会以“跨界全球·心芯相联”为主题，聚焦全球半导体产业格局、市场动向与前沿技术，汇集全球数百家半导体生产企业和数千类最新半导体产品、半导体设备企业参展，共同分享行业智慧。

作为技术领先的电力电子产品制造商之一，东芝三菱电机工业系统（中国）有限公司总裁兼首席执行官刘继峰在会上接受gongkong®采访时说道：“依托母公司东芝和三菱电机在半导体行业的丰富经验和卓越技术，TMEIC对市场需求有着深刻了解，无论是成熟的技术还是完善的后期服务，都能为本地半导体产业发展提供安全保障。”

在工业数字化转型和“双碳”目标的引领下，制造和能源等领域正在以前所未有的速度步入智能制造时代，面向中国市场的创新驱动发展及数字化转型的新机遇和新挑战，TMEIC以自动化和数字化赋能半导体等千行百业，为中国制造向中国“智”造的发展注入不竭动能。

值得一提的是，今年恰逢TMEIC成立二十周年，也是TMEIC中国成立十周年。TMEIC中国自成立之日至今，公司的整体业绩和经营规模翻了两倍以上，而这离不开TMEIC数年如一日的坚持与努力，通过持续的技术研发投入和创新研究，TMEIC已经形成了技术优势、人才优势和项目经验优势，并在国内获得了较好的市场口碑和较高的品牌知名度。

经过多次的技术对比和丰富的应用实绩，TMEIC针对中国半导体领域的整体解决方案脱颖而出，获得广大客户的青睐。据了解，在项目建设过程中，TMEIC的专业团队，面对项目时间紧、任务重、场地条件复杂的情况迎难而上，与客户保持充分沟通，高品质高规格地完成各项项目建设，获得了客户的高度认可。

作为全球领先的电力电子系统集成商，TMEIC在保持研发创新助力企业数字化升级转型的同时，还不断致力于本土市场的开拓。为了能更加务实、接地气地深耕中国市场，TMEIC在人才本地化、产品本地化和生产本地化基础上，进一步实现了市场和服务本地化，不断推出更加适应中国消费者需求的产品和服务。

刘继峰表示：“尽管今年是TMEIC首次参与SEMICON CHINA半导体展会，但这也是TMEIC决心深耕中国半导体行业，推进本地化进程的强有力的信号。”未来，TMEIC将加速引进日本总部的成熟技术，大力推动本地化系统集成，全面增加本地化原材料采购，提升完善本地化服务，保证适应国内客户的需求，为提升我国半导体相关产业的竞争力，加速中国制造业转型升级做出贡献。

在TMEIC成立二十周年之际，站在承前启后、继往开来的重要节点上，刘继峰表示：“TMEIC中国业绩的跨越式成长，让我们相信只要努力就能得到无限的回报，我们也愿意与国内乃至全球的客户和市场共成长。”面向中国市场，TMEIC将进一步增大本土创新和研发力度，为中国制造业整体智能化提供支持，应用于智能制造、绿色能源、优质电源等各个场景，为未来生态低碳型社会带来更多可能。