物理气相传输系统（PVT）：碳化硅晶体的创新生产方式

系统设计与特性

　　PVA TePla公司的物理气相传输系统（PVT）在碳化硅材料生产中扮演着至关重要的角色，其独特特点包括：

　　产品组合的多样性：该系统提供标准化的系统和为客户定制的解决方案，以满足不同生产需求。

　　紧凑设计理念：采用紧凑型产品设计，为泵和电源提供高度灵活性的选择。

　　广泛的配件选择和高度自动化：通过丰富的配件选择和高度自动化，实现了工艺的高复制性和提高生产效率。

　　接口灵活性：PVA TePla公司提高了应用灵活性，为客户提供特定过程控制系统接口，如半导体行业中常见的制造执行系统（MES）。

　　实时技术支持：客户可以随时联系PVA TePla公司（https://www.pvatepla.com.cn/）的专家，及时对工艺制作过程中可能发生的意外或变化进行修正、调整和系统优化。

　　（图片来源于PVA TePla公司官网)

　　PVT工艺及碳化硅的应用

　　多年来，物理气相传输（PVT）工艺已成为生产半导体材料中宽禁带半导体材料的碳化硅单晶的标准方法。在PVT过程中，通常使用SiC粉末作为SiC源材料，在超过2000°C的高温下通过升华转化为气相。然后，在已有籽晶上从气体成分凝华形成SiC单晶。

　　随着可再生能源的扩张和移动应用对电力驱动需求的增长，高效、轻质的电力电子设备市场正在不断扩大。尽管硅具有几乎理想的微电子学特性，但在当前电子级应用中，硅已接近其物理极限。相比之下，碳化硅具有更大的禁带带隙、更高的击穿场强和更高的热导率，使其成为制造高达千伏范围的电子器件的理想选择。

　　SiCma系统-创新的碳化硅晶体生产

　　PVA TePla公司的SiCma系统（https://www.pvatepla.com.cn/overview-products/ ）专为通过物理气象传输（PVT）方式生产碳化硅晶体而设计。在此过程中，粉末状的原材料在高温下被加热和升华，最终沉积在特定准备的基片上。通过使用一个感应线圈在千赫兹范围内完成加热，系统在全球范围内积累了十多年的经验。

　　（图片来源于PVA TePla公司官网)

　　SiCma系统支持直径100至150毫米（4"–6"）的可用籽晶片，借助高度自动化和紧凑设计，最大程度地实现了生产规模的提升。此外，移动系统用于装载和卸载设备，同时提供了多个可在模块基础上添加的选项，包括真空泵和测量设备。

　　产品数据概览
　　最大晶体直径：6"
　　4英寸石英管的内径：286 mm
　　6英寸石英管的内径：378 mm
　　频率：6-10 kHz
　　通过持续的进一步开发和与工业界、科学界的合作伙伴深入合作，PVA TePla公司致力于确保SiCma系统始终满足当前碳化硅行业的严苛要求。