加速推进边缘AI应用落地，赋能产业智能化转型

作为新质生产力的重要引擎，AI技术正以前所未有的速度向纵深演进，重塑产业发展路径和技术体系。以PCB线路检测为例，传统的人工检测方式不仅效率低下，而且准确率难以保证。通过引入AI技术对检测过程进行训练和优化，能够大幅提高工作效率和产品质量。

研华作为在工业物联网领域深耕四十余载的领军企业，早已敏锐地捕捉到了AI工业革命带来的巨大机遇，不仅致力于提供高性能的边缘计算平台，还积极拓展软硬件结合的技术服务模式，以满足客户日益多样化的需求。

近日，2024年研华嵌入式产业合作伙伴会议在北京·中关村皇冠假日酒店成功举办。会议期间，gongkong有幸与研华（中国）嵌入式物联网平台事业群总经理许杰弘进行了深入交流。他表示，研华自成立以来便专注于嵌入式计算机软硬件产品的研发与创新。凭借在Edge Computing的优势，研华正与生态合作伙伴紧密协作，为AI技术的应用落地提供强大的边缘计算平台支撑。

全面布局AI高阶应用与边缘侧应用

当前AI技术和物联网的加速融合引发了AIoT的浪潮。在这一趋势中，边缘计算将数据处理移至网络边缘，提高了物联网的实时性和效率。同时，AI技术的融入使得边缘设备能够更加智能化地分析和决策，三者的结合正加速推动物联网行业向更高效、智能的方向发展。

在访谈中，许杰弘深入阐述了AI应用的两大领域：高阶的训练系统与推理应用，以及边缘侧的一般应用。他强调，研华针对这两个领域均能提供全面且专业的解决方案和技术支持，以推动产业的数字化发展。

对于高阶应用领域而言，具有强大运算能力的平台是不可或缺的支撑工具。研华凭借多年在产业应用中的深厚积淀，与各大GPU厂商建立了紧密的合作关系，能够为客户提供相契合的服务器和高级运算平台，以最大化发挥GPU资源的效用。此外，研华还提供专业的咨询服务和技术支持，以助力客户更好地运用这些工具。

而在边缘侧的一般应用中，对产品的低功耗和性价比要求较高，ARM架构成为一个理想的选择。目前，基于ARM平台的AI应用主要依赖其内置的NPU来完成。但是不同的芯片厂商提供的AI SDK和NPU并不能完全被用户所掌握。同时，用户在选型过程中也会遇到驱动不完善等问题，需要专业的技术支持来协助进行驱动开发和操作系统的定制化裁剪。

针对这些挑战，研华在Arm-Based AI上拥有专业的技术团队，可为用户提供全方位的支持，并协助用户专注于应用层面的开发，通过开发中间件和提供底层驱动支持用户快速将其应用部署到板卡和系统上，从而加速AI应用的落地，为边缘智能领域注入新的活力。

携手生态伙伴，共推AI技术落地与发展

随着AI技术的飞速发展，其在各行各业的应用正逐渐成为现实。但是，要实现AI技术的大规模应用落地，仅靠技术的创新发展远远不够。“由于AI产业的复杂性和多样性，没有任何一家企业能够独自应对所有挑战。因此，‘伙伴’尤为重要。我们需要与志同道合的合作伙伴携手合作，共同开拓市场，以满足客户的多元化需求。”许杰弘强调。

研华科技凭借其深厚的行业经验和不断的探索精神，正稳步推进AI技术的落地与发展。为了更好地推动AI技术的落地应用，研华与高通、Hailo、瞰瞰智能等重要战略生态伙伴建立了紧密的合作关系。这种合作不仅体现在技术层面，更深入到市场开拓和客户需求满足的各个环节。通过打造“多元、开放与标准化”的Edge AI共生系统，研华为企业AI应用的落地提供了有力支持。

在选择合作伙伴时，研华有着明确的考量维度。首先是策略层面，考虑到高阶训练和推理的需求，以及边缘侧一般应用的特点，研华会根据不同芯片厂商的定位和产业应用，选择最适合的合作伙伴。为有效扩展人工智能应用来满足多元的市场需求，研华已与众多主流芯片厂商合作基于不同架构的 CPU、VPU 或GPU技术积极快速地布局边缘AI，提供多维人工智能解决方案。随着对客户应用的深入了解以及积累足够经验后，研华也将打造专用的AI平台，以满足特定产业的需求。

研华深知在应用方面，单凭一己之力难以完成所有任务。因此，在应用层面上，研华与上游的专业方案提供商和软件厂商进行方案整合，为行业用户提供专属的解决方案，以确保能够满足客户的实际需求，推动应用落地。例如，在机器视觉领域，研华选择与专业的技术提供商如瞰瞰智能合作。

“研华并非提供最终解决方案的角色，而是站在产业的后方，发挥自身优势，为整个产业的发展提供支持，帮助他们更快地将产品推向市场，并在技术和架构上取得突破。”许杰弘说道，“研华的优势主要集中在嵌入式计算机软硬件以及AI模块的技术支持方面，这使得我们能够为客户搭建稳固的硬件平台，并量身打造所需的软件和AI训练架构，从而助力客户顺利实现其目标。”

多元AI解决方案&技术服务，应对内卷挑战

在当前市场的环境下，企业面临着诸多挑战。市场竞争日益激烈，内卷化现象日益凸显，许多企业不得不以更高的性价比和更优质的服务来争夺有限的市场份额。对此，许杰弘表示：“在这样的背景下，研华同样感受到了压力。为了应对当前的市场挑战，我们正在采取几项关键措施，以更好地满足客户需求，提升自身竞争力。”

首先，在现有的市场环境下，用户对产品的性价比要求越来越高。因此，研华将专注于开发更高性价比的产品，以满足既定市场客户的需求。其次，研华将进一步提升自身的技术能力、服务能力，协助客户整合VPU、NPU等资源，为客户提供更全面的支持，提升附加价值。此外，研华将整合X86和ARM架构上的NPU产品，推出包括平台类产品、AI模块以及AI PC等在内的丰富产品线。研华还将重点关注服务环节，确保客户充分利用这些AI产品。

同时，研华还将针对特定产业进行应用开发，例如在新能源领域，为了满足不同客户的需求，研华可以提供完整物联网架构跟智能化的EMS整机以及针对传统太阳能系统的简单控制整机。目前，研华全新推出的Kedge-350储能EMU控制主机，已获得多家太阳能系统和储能客户的测试需求。“我们将继续根据客户需求，开发更多产业级产品，提供更为精准的服务。”在机器人方面，研华也将开发机器人专用设备及搭载AI相关解决方案，以满足这些产业的特殊需求。与通用产品相比，这些专用设备将更贴近客户需求，性价比更高，操作难度更低，能够帮助客户更快地实现应用落地。

许杰弘进一步介绍说：“在产业布局方面，研华已深入涉足5G应用、网络应用、机器人、电动车充电桩以及新能源太阳能系统等多个领域，并取得了显著的进展。未来，我们将根据不同产业的特性进行精细化的深耕和产品规划，为每个产业量身打造符合实际应用的高性能边缘计算平台，更精准地满足客户的需求。”

在与许杰弘的深入对话中，我们可以看到研华正从多个维度积极应对当前的市场挑战。通过不断深化在AIoT领域的战略布局，并增强行业应用场景的渗透能力，研华正加速助力客户更轻松地实现行业应用场景的落地。从技术研发到行业渗透，再到生态合作，每一步都是研华对AI边缘智能市场趋势的敏锐洞察和对客户需求的深刻理解。我们期待研华在AIoT领域能够实现更多突破，让更多企业从AI技术发展中获益。