智创辉煌·数质并举:3C电子制造的自动化与数字化新篇章
3C电子产品正经历着前所未有的智能化升级,新功能、新材料、新工艺的不断涌现。面对如此迅猛的市场变化和技术革新,3C电子制造企业也面临着前所未有的挑战。劳动力成本上升、国际竞争加剧、产品质量要求日益严格,都使得企业必须在提高生产效率、降低运营成本、提升产品质量等方面做出更大的努力。在此背景下,自动化转型成为了3C电子制造业提升质量和效能、增强竞争力的核心策略。
10月14日,在2024中国(深圳)机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会现场,由中国工控网主办的3C电子制造自动化与数字化论坛圆满举办,本次论坛以“智造引领·数质并进”为主题,众多行业专家齐聚一堂,深入分析行业动态,交流自动化实践成功案例,并展示最新的技术进展,促进3C电子制造自动化与数字化水平的整体提升,为行业的长期健康发展献计献策。
打造中国工业自动化“核芯”,赋能中国制造产业升级
瑞萨电子(中国)有限公司
谭绍鹏 瑞萨电子嵌入式处理器事业部高级经理
谭绍鹏在会上介绍了瑞萨在工业自动化中核心技术和产品,重点展示了工业网络通讯、电机驱动技术、功能安全以及传感器解决方案,并展示了瑞萨在人工智能方面的解决方案,详细描绘了这些技术如何助力产业升级。
在工业网络方面,谭绍鹏为与会观众讲解了RZ/T2和RZ/N2系列产品的强大性能。据介绍,该系列产品能够提供可扩展的产品阵容,涵盖PLC/运动控制器、电机伺服驱动器以及工业网络设备。具体而言,该系列产品支持多种主流的工业以太网协议,确保了高效的数据传输和实时性处理能力。特别是RZ/T2M型号,它具备专为电机控制优化的设计,包括低延迟访问外设的能力及双核架构下的高性能处理资源。对于电机驱动方面,谭绍鹏指出,瑞萨MCU涵盖了几乎所有不同的电机应用。如RX66T/RX72T能够实现高精度的多电机控制,非常适用于交流伺服电机,变频器、机器臂手等广泛的应用场景。此外,谭绍鹏还介绍了瑞萨嵌入式端侧AI/ML解决方案,它具有实时分析、机器视觉和离线语音识别三大核心能力,通过Reality AI工具和DRP-AI加速硬件等技术支持,帮助企业构建更智能、更自主的工业系统。
施耐德电气系统设计及仿真高效数字化解决方案
施耐德电气ETAP中国
刘斌 施耐德电气ETAP中国 华南区销售经理
作为可持续发展的践行者和赋能者,施耐德电气在过去20余年里持续深耕并不断加速数字化、电气化以及可持续技术的发展。会上,刘斌着重介绍了施耐德电气旗下赋能电气系统全生命周期的两大产品——系统仿真高效数字化解决方案ETAP和系统设计高效数字化解决方案—SEE。
据介绍,ETAP平台通过完整的模型和功能模块,提升IT和OT的技术融合,已为众多客户实现电气系统数字孪生解决方案,涵盖网络分析、设备保护、电能质量计算,以及微电双的实时监测与仿真运营。ETAP不仅被全球90%的中国省级及以上电力设计院采用,而且在中国国家电网和南方电网的下属省级电科院中也得到了全面应用。此外,在核电与船舶领域,ETAP已成为标准化设计工具,在美国已有97%的核电厂将其作为设计和运行的标准软件。
系统设计高效数字化解决方案——SEE则覆盖了六大电气领域:系统设计、电气设计、生产制造、模拟仿真、数据管理和数据交互,提供十九款专业软件产品,服务于包括工程机械、工业自动化、电力、能源、建筑在内的八大行业。SEE高效电气设计平台通过使用统一的数据类型优化流程,赋能“数字制造”平台的构建,推动柔性制造的发展。
赋能可持续发展,GE VERNOVA智能工厂解决方案
GE Vernova Software
刘尊义 GE VERNOVA 亚太区解决方案架构师
刘尊义谈到,GE VERNOVA的软件产品覆盖能源的全生命周期,30多年以来GE VERNOVA的服务对象覆盖了40%的财富500强企业,在90多个国家和36个行业中安装了超过500,000套软件,其专业知识涵盖了流程、混合和重型离散制造流程。
面对供应链不可预测性、高速迭代和定制化需求以及可持续性的挑战,GE VERNOVA提供了Proficy产品家族,这是唯一具备完全集成AI/ML能力的制造软件组合。具体而言,Proficy Automation 2024提供了从工厂到云端的OT数据管理,简化了部署和管理,提高了人员协同效率和灵活性,增强了报警管理,从而提高安全性、合规性和质量,并通过顾问分析实现运营优化。Proficy Historian 2024同样支持从工厂到云端的数据管理,不仅提高灵活性,加快部署速度,降低维护成本,还为AI/ML预测分析做好了准备。
刘尊义结合应用案例呈现了该产品家族的功用。在实际应用中,GE VERNOVA帮助一家新建立的锂离子电池工厂实现了严格的可追溯性报告。不仅通过通过交钥匙方式打通从设计到调试全过程,还应用了Plant Applications、iFIX和Historian来跟踪制造过程中的每个步骤。成果显著,该工厂在上线后4个月内即向客户发送了第一批货物,产品质量提高了4倍,能耗成本降低了7倍,库存成本降低了3倍,产能增加了3倍。
TE 在工业视觉的连接解决方案
TE Connectivity
刘昌林 行业经理
据刘昌林介绍,TE作为全球行业技术领先企业具备广泛影响力,其合作客户遍布140个国家,TE工业事业部在中国苏州、厦门和深圳设有三家工厂,在上海设有检测实验室。TE工业产品覆盖了工业应用的几乎所有方面,包括PCB板端、系统类、继电器与被动件以及低压电气等。
在工业视觉的连接解决方案层面,TE可提供元器件、内部互联、I/O 输入/输出连接器等全方位的解决方案。在元器件方面,TE可提供高度工程化的连接方案,支持电源、信号和数据几乎不间断的运行。在I/O输入/输出连接器方面,TE全新推出了SPE单对以太网技术相关产品,通过单根双绞铜线即可实现高达1Gbps的数据传输速率,具有更小尺寸和更长传输距离的特点,从而降低了设计复杂性。
刘昌林总结道,对于中国市场而言,TE的服务优势体现在一站式服务、本土供应和技术能力三层面。TE以超过500,000种产品,提供完整的通信产品组合以满足各种设计需求,避免了供应链的复杂性。同时,TE在中国设有制造基地(如TE XM工厂),能够快速响应交货需求,遵循世界级的质量控制标准,从设计到工厂确保有效响应客户需求。
AI助力电子制造产业智能化升级
上海移远通信技术股份有限公司
刘伟伟 行业拓展总监
刘伟伟着重介绍了移远通信旗下专注于工业智能化业务的独立品牌——宝维塔™。依托移远强大的产品能力和深厚的技术积累,宝维塔™致力于将人工智能、边缘计算、机器视觉、深度学习算法以及软件平台等核心技术,应用于工业质检、生产自动化和缺陷检测等多个场景,从而显著提升工业生产效率与产品质量,为工业4.0时代的企业提供强有力的智能化升级路径。
宝维塔™精心打造的行业AI平台「匠心」集成多行业模型与算法解决方案,可支持全流程管理,包括数据上传、数据标注和训练、模型测试和发布、一键部署等,并具备智能辅助作业功能,允许多人协同并行开发,可真正实现“0代码”一站式AI开发,显著降低了企业的AI准入门槛,推动AI技术在实际场景应用中便捷高效落地。为了提升工业智能部署的自由度,「匠心」平台提供了灵活的服务模式,无论企业是否有自己的开发团队,都能使用该平台,企业既可以直接在宝维塔™「匠心」平台开发训练模型,也可以选择私有化部署。同时,「匠心」平台能够兼容目前市面上主流的硬件平台,包括常规的X86 CPU架构、英伟达KUDA架构,以及高通、紫光展锐、瑞芯微RK、算能等公司的ARM架构平台。为了进一步简化视觉算法的部署过程,宝维塔™还推出了可视化算法部署工具「匠准」,具有开发灵活、低应用门槛的特点,可实现图形化交互和拖拉拽式操作,无需编写代码即可完成开发。
目前,宝维塔™系列AI解决方案已在汽车电子Pin针检测、光通信芯片视觉检测、精密陶瓷以及IGBT功率半导体尺寸及外观检验、复合作业机器人(AGV)等多个领域得到成熟应用。
展望未来,刘伟伟表示,机器视觉与AI技术正成为推动制造业智能化转型的关键力量。未来,宝维塔™将继续立足其在工业智能领域的布局和优势,不断深耕AI、边缘计算、机器视觉、深度学习、软件平台等前沿技术,推出更多的产品和解决方案,为电子制造等产业的智能化发展贡献更多智慧和力量。
HaaS让工业数字化转型更简单
深圳市三旺通信股份有限公司
廖宗明 智能制造行业经理
廖宗明指出,工业数字化不仅仅是简单地部署ERP等IT软件,更重要的是实现IT与OT层的互联互通。为了全面采集现场数据,并进行可靠的数据交换、转换和清洗,确保信息安全的同时将数据转化为有用的信息提供给应用软件,企业需要一个强大的工业数字化底座。
三旺通信的HaaS平台正是为此而生,其价值主张是“让数字化更简单”,功能定位为一体化的工业数字化底座。HaaS工业数字化底座架构包括HaaS数字化运维平台软件,它能够帮助客户轻松享有网络管理、设备监控、信息安全防护和可视化运维等工具,从而降低运维成本并提升管理效率。HaaS数字化基础设施作为一个端到端全栈式的解决方案,满足制造全场景下的实时数据采集、控制和统一网络需求,确保IT信息系统对现场OT运营系统信息获取的实时性和全面性,帮助企业快速且低成本地建设工业数字化基座。
目前,该平台已扎根多个实际应用场景,切实服务数字化转型。据廖宗明介绍,在阿尔瓦九江SMT工厂,HaaS数字化互联平台连接了工厂和园区的所有设备进行监控,导入业务逻辑对设备数据进行归集显示,设备异常告警时推送工单,并定期推送维保工单和资产盘点报告,达到省心降本的效果。
智领精益生产新纪元,越疆机器人助力前行
深圳市越疆科技股份有限公司
刘立裕 技术服务经理
作为轻量级协作机器人全球出货量第一的企业,越疆机器人面对多品规、小批量、迭代快以及工艺复杂多变的行业挑战,通过提供柔性化的生产线解决方案,降低了自动化升级的门槛和成本。据刘立裕介绍,越疆机器人的产品广泛应用于3C、汽车、半导体、新能源、家电、食品包装和金属加工等行业,能够满足上下料、分拣、搬运、打磨、涂胶、检测、焊接、码垛和锁螺丝等多样化场景的高效作业需求。
刘立裕表示,越疆机器人是业内唯一一家拥有涵盖工业、商业和教育产品矩阵的公司,推出了多项全球首款产品,彰显了公司的创新能力与产品定义能力。越疆不仅拥有协作4轴和6轴产品的技术,还开发了支持码垛、焊接和锁螺丝等任务的智能软件平台。此外,越疆机器人还是行业内首家推出商用机器人Nova的企业,该产品被大量用于新零售以及餐饮领域等多个行业。同时,越疆还率先推出了X-Trainer和复合机器人等具身智能产品线,这些产品在科研、农业、医疗和生活学习等领域都有广泛应用。值得一提的是,越疆已经建成了全国最大的机器人智能制造生产基地,配置了10条全球领先的自动化生产线,实现了用机器人生产机器人的高效模式。
AI-AOI,锻造3C新质生产力
深圳思谋信息科技有限公司
黄澎佳 销售总监
黄澎佳谈到,思谋科技在视觉AI领域深耕超过20年,以深度学习和机器视觉为核心技术引擎,集“光机电算软”技术为一体,聚焦工业AI-AOI和大模型,助力加快发展新质生产力,扎实推进高质量发展。截至目前,该公司已服务超过200家行业头部企业,覆盖超过1000个行业细分场景,在全球范围内提供一站式AI-AOI智能化解决方案与服务。
思谋科技的产品体系涵盖了软硬件全栈,服务于智能制造的新生态。黄澎佳强调,IndustryGPT是世界上第一个面向工业的大模型,已经实现了AIGC缺陷生成、多模态缺陷检测、语言推理等多方面的应用。该模型能够通过少量真实图片训练生成缺陷图片,从而降低漏检率并提高检测准确率。此外,IndustryGPT还能高效、迅捷、智能地进行模型训练,并实现AI驱动的具身智能网络,与软件和硬件进行高效的沟通。
在产业服务布局方面,思谋科技聚焦于智能制造,赋能3C、新能源、汽车和精密工业等领域。特别是在3C电子制造行业,黄澎佳表示,思谋科技提供的解决方案达到了业内顶尖的交付水准。具体案例中,思谋科技为某手机摄像头模组外观检测项目提供了定制化的AI-AOI设备,最终实现了过杀率不超过5%、漏测率不超过0.03%、产能UPH达到1500pcs/h的成果,显著提高了检测效率和准确性。
五轴联动解决方案
深圳市雷赛智能控制股份有限公司
黄鹏程 行业方案经理
在实际应用中,当遇到复杂曲面的高效、精密、自动化加工难题时,五轴联动技术成为解决问题的重要手段。据黄鹏程介绍,雷赛的五轴联动系统在相机和激光位移传感器配合下,能够完成五轴的标定和加工。
黄鹏程表示,雷赛的五轴联动系统采用自研RTCP算法,实现了刀尖跟随功能,确保在设备联动运行过程中,刀尖和产品的距离和角度始终保持一致。雷赛的五轴联动系统还具备等间距输出功能,支持PSO(IO+AB相)脉冲模式输出。这一功能特别适用于智能手表、手机刘海屏、耳机、VR眼镜、AR眼镜等需要多道复杂加工工序的产品,缩短生产过程链,简化生产管理。例如在曲面屏手机点胶贴合完成后,使用五轴联动的擦胶机能够实现良率大于99%的成果。
黄鹏程总结道,雷赛方案的亮点在于其自主开发的真五轴控制系统,具备RTCP功能确保刀尖跟随和指令精度;前瞻轨迹算法保证速度平滑不变;超级跟踪算法确保高速运动中电机时刻跟随指令轨迹;等间距输出功能保证点胶效果不堆胶、不断胶。这些特点使得雷赛的五轴联动解决方案在多种工业应用场景中表现出色,为客户提供高效的自动化加工解决方案。
高性能驱动技术,实现3C电子设备速度与精度的几何级提升
高创传动科技开发(深圳)有限公司
谢恩哉 技术经理
谢恩哉谈到,随着市场规模的不断扩张和技术向微型化、高集成度发展,高性能驱控技术已经成为提升3C电子设备速度与精度的重要引擎。高创传动凭借其HD算法、振动抑制技术和基于频域分析的多项式控制三大核心技术,构建了强大的技术壁垒。这些技术共同作用于提升设备性能,确保高精度与高效率。
据介绍,HD算法(自适应非线性算法)采用并联控制方式,所有支路处于同一级别并在一个采样周期内同时执行。这种控制方式的优势包括最小化位置误差、接近零的整定时间、减速阶段结束时无超调、稳态时无振荡、稳态时最小化振动以及强抗干扰能力和高路径跟随准确度。在振动抑制方面,高创传动将振动抑制控制技术应用于CDHD系列伺服驱动器中,对于在恒定频率出现振动的系统,能够迅速使其稳定。基于频域分析的多项式控制技术则通过系统频域分析来识别系统共振点及机械带宽,自动建模匹配实际系统,自动生成控制参数以实现最优控制,简化设计过程。
谢恩哉总结道,高创传动未来将持续加大研发投入,创新驱控技术,拓宽行业应用边界,提供多样化的解决方案,推动行业向高精度、高效率迈进。
本场论坛上,10位企业代表围绕3C电子制造领域的自动化与数字化转型、质量提升和智能制造的发展趋势、挑战与机遇进行了全面而深入的探讨与交流。与会者们共同探讨了如何在数字化转型和智能制造的双重推动下,实现3C电子制造领域的高效升级和可持续发展。本次论坛不仅提供了宝贵的经验分享和前沿的技术见解,还为未来的生态合作与发展奠定了坚实的基础。
再次感谢以下企业对本次论坛的大力支持:
展望未来,gongkong®将继续紧跟市场脉搏,举办更多契合行业需求的深度论坛,不断推动行业的交流与进步。我们期待与业界同仁携手共进,共同探索智能制造与数字化转型浪潮之下的新机遇,为更多行业的持续发展注入新的动力。
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