AI服务器中多层高阶HDI板的质量管控“黑科技”（一）

通信电子热潮依旧，数据中心的承载能力被越来越多的关注。而AI服务器作为其核心驱动力，技术需求持续升温。从PCB板到高性能芯片，其核心零部件发挥技术优势，也为AI技术革新和飞速发展提供坚实支撑。

你是否好奇它的内部构造和神奇强大的处理和运算能力是如何诞生的？

其实，AI服务器的强大能力及其保障之一也源于其精密的零部件，尤其是其中的PCB板。

它们承载着处理器、内存、网络接口等核心部件，让数据在服务器内部流畅传输。而且，随着AI技术的飞速发展，PCB板也在不断创新，既要确保高性能的信号传输，又要考虑散热和功耗的平衡。

在AI服务器和GPU加速卡的世界里，“多层高阶HDI板“作为“明星角色”，集高层数，高密度以及高可靠性的HDI板来连接各个部件，为了让布线更灵活、密度更高，设计师们运用了盲孔和埋孔等设计，让不同层间的数据交流变得畅通无阻。

想象一下，一块四阶16层的HDI板，它经历了四次压合的“历练”才诞生！

就像我们日常使用的手机的中电路板-SLP类载板，虽然也采用了多层高阶HDI板，但通常只有12层左右，相比之下简直是小巫见大巫！

GPU加速卡为了追求极致的性能，需要20层以上的HDI板，每一层的连接都需要精准无误。

因此，GPU加速卡的HDI板在生产上的技术难度，如同大象在蚂蚁身上跳舞。相应地，质量检测也面临着前所未有的挑战。

在PCB板的生产流程中，蔡司拥有从原材料来料检查到生产过程控制，再到成品质量检查的完整解决方案。这些解决方案包括使用光学显微镜和扫描电镜进行高分辨检测，以及使用三坐标测量技术来满足PCB板平面度的高精度测量要求。特别是在多层高阶HDI板的生产过程中，由于线宽线距的减小以及叠孔工艺的应用面临各种质量挑战。在PCB板的生产流程中，蔡司拥有从原材料来料检查到生产过程控制，再到成品质量检查的完整解决方案。这些解决方案包括使用光学显微镜和扫描电镜进行高分辨检测，以及使用三坐标测量技术来满足PCB板平面度的高精度测量要求。特别是在多层高阶HDI板的生产过程中，由于线宽线距的减小以及叠孔工艺的应用面临各种质量挑战。

▲HDI板的线宽线距最小可以达到50微米，根据PCB的制造流程，线宽线距的缩小意味着干膜图形的制作也必须更加精细。在5kV的低电压下拍摄的图像，我们能够清晰地观察到干膜的表面是否有缺口，以及干膜间隙中是否存在异物。

进一步的，通过倾斜样品，我们可以检查干膜与底铜结合处是否有空洞，同时还可以观察干膜的侧壁是否保持垂直。 这些检查步骤极大地提高了我们完成干膜图形检测的效率和准确性，如果干膜图形不准确，那么相应的线路电路的准确度也会打折扣。

ZEISS Sigma电镜在面对这一挑战时展现出了卓越的优势。它能在5KV或更低的电压下获得更佳的分辨率和对比度，从而清晰地表征干膜表面的形貌。通过电子束推进加速器技术，轻松实现倾斜样品的观察。同时，其领先的X射线几何设计能够快速得出元素分析结果，为检测工作提供了极大的便利。

▲ ZEISS 工业显微镜 Sigma 360

从配电单元，连接器设备，存储单元，数据交换设备，到液冷系统都带来了大量的技术难点，这也是蔡司工业质量解决方案最擅长的，帮助客户洞察问题，解决问题。

蔡司拥有丰富的产品线包含显微镜，蓝光扫描仪，三坐标，工业CT，助力全面解决电子客户面临质量挑战与痛点。

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