源控案例 | 半导体自动检测：让每一片芯片都“健康”上岗

集成电路测试是确保芯片质量的关键步骤，其中最主要的两类测试是CP测试（Chip Probing）和FT测试（Final Test）。这两种测试方法贯穿了芯片生产的前后阶段，分别对芯片的晶圆和封装后的成品进行测试。FT测试是封装后的芯片成品测试，旨在对经过封装后的芯片进行全面、严格的功能和性能检测，以确保芯片能满足设计要求并在实际应用中可靠运行。

半导体自动测试设备是一种专门用于芯片测试的自动化设备，是FT测试环节的关键设备，它通过对芯片进行各种测试，评估其性能、功能和可靠性，以确保芯片符合设计要求。在芯片设计和生产过程中，半导体自动测试设备早已成为确保芯片质量的关键装备，有助于发现和解决潜在的各种问题。

1.为保障测试系统的协调和稳定运行、多项检测任务并行、管理检测流程，需具备卓越算力；

2.为实现外接示波器、万用表、频谱分析仪等多功能模块，需要具备灵活扩展能力；

3.为实现数据采集、处理与分析，需要具备稳定需要具备稳定网络环境；

4.为保证设备持续稳定工作、提升检测效率，需要具备高可靠性；

基于用户需求，源控提供了CIS-DQ67-FAR1标准4U上架式箱体电脑为核心计算单元的半导体测试解决方案，该方案具备以下优势：

方案核心计算产品具备丰富I/O接口，按需扩展，可为外接多功能模块提供丰富扩展接口资源；用户通过接口实现外接示波器、万用表、频谱分析仪等多功能模块，实现信号激励和响应采集；

网络稳定

方案核心计算产品具备网口扩展功能，数据传输高速稳定，可保障产品检测相关数据在传输过程中的稳定性，为数据完整性提供网络保障；

方案核心计算产品具备良好防尘、散热、抗振和抗干扰功能，支持在严苛环境下持续稳定运行；