搅拌摩擦焊技术赋能6G时代电子通讯设备的结构创新与热管理优化

核心提示：2025年3月13日，第六届中国电子通讯设备结构设计及热管理技术论坛暨6G技术发展交流会在上海盛大开幕。

2025年3月13日，第六届中国电子通讯设备结构设计及热管理技术论坛暨6G技术发展交流会在上海盛大开幕。作为论坛品牌赞助商，安徽万宇机械设备科技有限公司(万宇科技)凭借其全球领先的搅拌摩擦焊(FSW)技术与轻量化液冷板智造方案成为全场焦点，向行业展示了从材料研发、工艺设计到批量生产的一站式全制程服务能力，助力电子通讯、新能源等领域实现高效散热与轻量化升级。

论坛现场

FSW引领液冷板智造革新

万宇科技以搅拌摩擦焊为核心技术，突破传统焊接瓶颈，为铝、铜、镁等轻量化材料的同种/异种连接提供高效解决方案。其技术优势直击行业痛点：

1、零熔化·高可靠

固态焊接工艺杜绝材料热变形，焊缝强度达母材95%以上，确保液冷板在极端工况下的密封性与耐久性;

2、多材料适配

兼容铝、铜、镁等异种材料组合，省去填充剂与保护气体，为行业降本增效;

3、绿色智造

无烟尘、低能耗工艺契合碳中和目标，生产效率提升，支持复杂流道精密成型;

4、全制程管控

从结构设计、材料选型到焊接参数优化，全程数字化管理，保障批量生产一致性。

5、自动化无损检测

万宇科技自主研发的智能相控阵超声检测系统，可以无损检测液冷板的FSW焊缝和流道质量，自动生成检测报告，过程可追溯。

轻量化液冷板特种焊接与制造

万宇科技在液冷板制造领域展现了其卓越的技术实力与创新应用能力。通过采用搅拌摩擦焊(FSW)技术，并结合铝(Al)或铜(Cu)等轻量化材料，广泛应用于大计算、半导体设备、电力电子-IGBT、轨道交通、电动汽车的三电及智控系统，以及新能源的风光能源输配等多个领域。

这些液冷板不仅采用了复杂异形的内部流道设计，以实现高效的热传导与散热效果，还通过FSW技术实现了部件间的高强度、高可靠性连接。

四大标准化制造基地

万宇科技以搅拌摩擦焊技术为锚点，在合肥、昆山、马鞍山及惠州建立四大标准化制造基地，未来将深化与6G基站、AI算力中心等新兴领域的合作，提供全制程液冷板制造服务，用更高效、更低碳的散热解决方案推动产业变革。