格创东智亮相SEMICON China 2025，以创新方案引领中国半导体产业智能化升级

3月26日-28日，全球规模最大的半导体行业年度盛会SEMICON China 2025在上海新国际博览中心进行。作为半导体智能制造工业软件和工业AI领域的领军企业，格创东智以“AI激活软硬融合，解锁世界‘芯’格局”为主题，携创新方案亮相E6馆6547特装展位，全面展示其在先进封装CIM、设备智能控制、CIM管理引擎、AI智能装备等领域的突破性成果，为半导体智能化升级提供全栈式赋能。

半导体产业是数字经济的基石，而先进封装技术正成为突破“摩尔定律”瓶颈的关键。现场展出的先进封装CIM系统，以“自主可控、全场景覆盖”为核心，直击中国千亿级先进封装市场需求。该系统无缝整合前后道业务链，预置WLP（晶圆级封装）、TSV（硅通孔）、2.5D/3D封装等23类先进工艺场景核心逻辑，并通过模块化架构灵活支持Chiplet（芯粒）技术扩展。这一方案不仅解决了传统CIM系统适配性差、扩展成本高的痛点，更助力封装制程效率大幅提升，为中国半导体企业参与全球竞争提供坚实底座。

在半导体制造中，设备综合效率（OEE）直接关乎产能与成本。格创东智此次展出的AI+设备智控矩阵服务，以EAP为核心，搭配FDC、SPC、APC、AMS、RMS等系统，构建业内最完整的设备管理生态。通过实时数据分析与预测性维护，该方案可动态平衡设备负载，柔性应对生产波动，助力半导体工厂平均提升OEE超20%，为高效稳定生产保驾护航。展台现场，通过动态数据看板，观众可直观感受AI如何将设备故障响应时间从小时级压缩至分钟级。

数字化转型的终极目标是让数据驱动决策。格创东智首次发布的CIM AI Insight数字引擎将生成式AI融入制造系统，内置ChatBI、ChatYMS、Smart Assistant等工具，可灵活嵌入CIM各子系统。这一引擎不仅实现设备控制、良率优化与运营决策的全流程智能化，更支持跨企业、跨平台的CIM系统集成。现场案例显示，采用该方案的工厂整体效率提升超30%，真正实现“数据即生产力”。

在半导体工厂中，物料搬运与质检环节长期依赖人工作业，成为效率提升的瓶颈。格创东智推出的AMHS智能物料搬运系统与AOI智能检测方案，以完全自主可控的技术实现颠覆性突破。AMHS系统通过AI路径优化算法，大幅提升物料周转效率，交付速度远超行业平均水平；而AOI方案依托深度学习模型，检测准确率高达99%，远超传统人工目检效率极限。两者协同形成“高效物流+精准质检”双引擎，助力半导体厂良率提升与产能释放。

展会现场，格创东智首次揭幕两大战略级新品——12吋MES Fully Auto全自动生产执行系统与天车OHT 3.0智能搬运系统。前者通过全流程无人化操作，实现从排产到交付的闭环管理，大幅缩短生产周期；后者以超低延迟通信与自适应调度算法，将天车响应速度提升至毫秒级，满足高稳定性需求，重新定义半导体物流效率天花板。值得关注的是，与业内产品相比，格创OHT系统使用AI算法，结合CIM系统，根据投产计划，可预测未来OHT小车使用数量，还能依据算法调度多余OHT小车驶入维修区待机休眠，极大延长设备使用寿命，降低电能消耗。

SEMICON CHINA不仅是技术展示的舞台，更是产业趋势的风向标。格创东智此次参展，不仅是对自身技术实力与创新成果的一次集中展示，更是希望链接上下游企业开展深度交流与合作，结合AI与软硬件的深度融合，为行业提供可快速落地的升级路径，为推动半导体行业的全面智能化贡献样本。

为期三天的展会精彩不断，诚邀全球合作伙伴、行业专家与媒体朋友莅临E6馆6547展位，亲身体验AI赋能的半导体智造未来，并获取一对一咨询机会。展会同期，格创东智举办了“大模型 × Agent 半导体AI智造进化论”技术研讨会，联合阿里云、TCL集团等合作伙伴，深度解析半导体领域AI技术趋势与落地路径。请持续关注格创东智的资讯信息，共同见证半导体智能制造的创新魅力与无限可能。