全景赋能，智驭未来，Teledyne一站式成像方案重塑视觉新体验

随着工业4.0的加速推进和人工智能技术的深度渗透，机器视觉正在从单一工具演变为复杂系统的核心组件。无论是半导体制造、医疗影像、还是智能物流，高质量的成像解决方案已经成为推动行业发展的关键驱动力。然而，面对多场景、多需求的挑战，如何提供高效、可靠且灵活的一站式成像解决方案，成为技术创新的重点。在2025 VISION CHINA展会上，Teledyne携旗下五大事业部展示了其最新产品与技术，不仅展现了一站式成像的综合解决方案整合实力，更全面诠释了“单一来源，无限视野”的核心理念。

AI赋能：智能化成像的新纪元

AI无疑是当前科技领域最热门的话题之一，而Teledyne则通过其新一代AI智能相机将这一技术推向新的高度。Teledyne的AI智能相机和软件不仅提升了检测效率，还推动了从检测到智能化决策的转变。

现场，Teledyne DALSA工业视觉系统业务发展经理彭传宝向我们展示了BOA3 AI智能相机的强大性能。结合Teledyne最新开发的图像芯片技术和AI检测技术，这款相机以其紧凑、坚固的硬件设计，满足了复杂且严苛的机器视觉应用需求。

BOA3 AI智能相机

此款智能相机进一步强化了AI算法的应用，不仅集成了传统算法，还结合了深度学习模型，能够实现多种复杂场景下的检测组合，如缺陷识别、划痕检测和二维码读取。更重要的是，这些设备无需额外配置工控机或显卡，大幅降低了部署成本和使用门槛。正如Teledyne DALSA工业视觉系统业务发展经理彭传宝所言：“AI帮助我们进入了以前无法触及的领域。”例如，在食品检测中，蓝莓、蘑菇甚至大闸蟹的品质评估都可以通过AI技术轻松完成，这不仅提升了效率，也极大减少了人工干预。

Teledyne对AI技术的深度整合，不仅体现在硬件层面，还延伸至软件生态。例如，Sherlock 8软件提供了丰富的2D和3D算法库，使得用户可以在同一平台上同时处理多种数据类型。这种软硬件协同优化的策略，正是“单一来源”理念的最佳诠释——客户无需再费心于不同品牌之间的兼容性问题，而是专注于解决实际应用中的难题。

三维成像：迈向空间感知的新维度

3D 成像技术在工业自动化和物流领域的应用正变得越来越广泛。如果说二维成像是机器视觉的基础，那么三维成像则是通向未来的关键桥梁。Teledyne FLIR IIS展示的Bumblebee X双目相机便是一个典型的例子。据Teledyne FLIR IIS高级客户经理王辉介绍，这款相机拥有24毫米的大基线，专为大型机械臂引导和抓取任务设计，广泛应用于汽车制造和铸件加工等行业。其核心亮点在于内置预处理功能，可以直接输出彩色点云信息，从而减少后端计算压力；同时，IP67防护等级使其能够在户外环境中稳定运行。

Bumblebee X 立体视觉解决方案

除了双目相机外，Optimom 5D成像模块则代表了另一种创新方向。这款紧凑型模组集成了200万像素全局快门传感器和独特的角度敏感像素，可以生成详细的3D深度图。即使透过玻璃或透明有机材料，也能准确获取目标物体的深度信息。配合专用SDK，可以实现输出2D图像和实时的3D深度图。对于需要快速响应的工业自动化场景而言，这种模块化设计无疑是一大福音。

Optimom 5D成像模块

值得一提的是，Teledyne DALSA的Z-Track系列线激光3D相机同样值得关注。这类产品不仅可以检测组装不良的高度差，还能精确测量平面度，非常适合新能源汽车电池的质量控制。通过将2D、3D和红外成像技术相结合，Teledyne为客户提供了一套真正意义上的多维感知解决方案。

晶圆检测：高精度成像的制胜之道

在半导体制造领域，晶圆检测是确保产品质量的关键环节，而这一过程对成像系统的分辨率、速度和稳定性提出了极高的要求。Teledyne DALSA的技术支持工程师王培源在采访中提到，公司最新推出的TDI线扫相机Linea HS2，凭借16K分辨率和1MHz行频，已成为该领域的标杆产品。这款相机特别适合低照度环境下的应用，如生物荧光平板检测、玻璃面板检测以及硅片表面缺陷分析。

此外，在高性能、低功耗领域，Teledyne最新推出的Tetra系列2.5GigE接口线扫相机为成本敏感型应用提供不二选择。通过2.5GigE接口提供高性价比、确保长电缆长度下的高可靠性数据传输。

Teledyne DALSA最新Tetra系列2.5GigE接口线扫相机

与此同时，Teledyne ADIMEC中国区业务总监左海山现场介绍了基于索尼第四代芯片技术的全新dual CXP12平台的Quartz系列相机产品，覆盖从500万像素到2400万像素的分辨率范围，从紫外到短波红外的多个波段的产品。这些Quartz dual CXP12系列的产品以其高感光度、低噪声、高分辨率、高帧率的特点，特别适用于半导体行业的前道晶圆缺陷检测。

值得一提的是，Teledyne ADIMEC Quartz dual CXP12相机的2.74微米小像元尺寸可以帮助简化了镜头设计，降低系统成本，相同倍率的镜头可以有更好的景深。同时这些产品在400nm附近很好的感光，为客户提供了新的可行的解决方案。

Q-12A175 可见光波段检测相机

从TDI线扫相机到高性能面阵相机，Teledyne的产品矩阵涵盖了晶圆检测所需的各类核心技术。这种全方位布局，使得客户只需对接一家供应商即可获得完整的解决方案，从而显著缩短开发周期并提升整体效率。

红外成像：探索不可见光的世界

当可见光无法揭示隐藏的信息时，红外成像技术便成了不可或缺的补充。Teledyne DALSA的长波红外相机能够通过温度变化识别电路板运行中的异常，从而提前预警潜在故障。在食品、冶金和化工领域，这种技术也被用于检测气体泄漏、农作物腐烂等问题。相比于单纯的可见光成像，红外成像的优势在于它超越了人类肉眼的限制，为行业带来了全新的洞察力。

Teledyne e2v推出的Lince5M NIR传感器凭借其卓越的近红外（NIR）响应能力和高速成像性能引起了广泛关注。据Teledyne E2V高级业务发展经理杨同录介绍，这款新推出的单色传感器拥有520万像素分辨率，在850nm波长处实现了35%的量子效率，并支持高达250帧/秒的高帧率输出。在展会现场的演示中，搭载该传感器的样机通过850nm带通滤波片，在完全没有可见光的情况下依然能够清晰捕捉目标物体的细节。这种强大的低照度适应能力，使其成为运动轨迹追踪、水果检测等领域的理想选择。

Lince5M 近紅外传感器

从图像传感器到智能相机，从3D成像到AI算法，Teledyne提供的不仅是一系列创新产品，更是一个完整的、高度集成的一站式视觉解决方案生态系统，满足了客户的多样化需求。

Teledyne在成像领域的创新不仅体现在硬件和软件性能上，更在于其对特定场景的适配能力。通过旗下各品牌的紧密协作，Teledyne成功打破了传统成像技术的边界，为半导体制造、工业自动化、食品安全、医疗成像等多个领域带来了突破性的技术革新。

Teledyne的“单一来源”理念不仅降低了客户的系统集成复杂性，还通过提供全面的技术支持和定制化服务，为客户创造了更大的价值。这种从硬件到软件、从感知到决策的全链条解决方案，正在为全球视觉技术的发展注入新的活力，开启无限可能的未来。