【应用案例】精“芯”检测，华汉伟业破局IC芯片检测难题

随着半导体产业向微小化、高集成化方向发展，芯片的质量把控成为了决定产品性能与可靠性的核心因素。从芯片的设计蓝图到最终成品，每一个环节都容不得半点疏忽。

然而芯片尺寸持续缩小，且结构复杂度显著提升，给检测工作带来了巨大挑战，为满足现代芯片大规模、高精度的生产需求，华汉伟业提供了高效精准的检测方案。

芯片IC Socket外观检测

检测项目

检测IC Socket引脚浮高、位置度、共面度、外观缺陷等

检测难点

1、复杂物理结构带来的检测挑战：IC Socket通常具有高密度引脚阵列、多层接触结构，以及三维空间中的形变风险（如引脚共面度偏差），需通过高分辨率成像捕捉微小缺陷，同时需分析三维形变（如引脚弯曲、接触点错位）。

2、材料多样性与光学干扰：金属引脚、镀层表面的镜面反射易导致图像过曝或反光区域特征丢失；塑料基座的复杂曲面可能形成阴影，掩盖裂纹、缩水等缺陷，需通过多角度环形光源、偏振光技术或动态调光消除反光影响。

相机选型

华汉伟业多投影结构光3D相机VS2040

检测结果

检测精度可实现≥0.01mm，漏杀率0，过杀率≤0.2%

IC芯片高度/尺寸六面检

检测项目

检测芯片的3D形状、芯片高度、上下表面尺寸 、段差、平面度等，确保芯片的各个面都能被准确测量。

检测难点

1、高精度要求：芯片集成度极高，检测需达到微米级精度，传统2D视觉难以满足

2、复杂表面特性：芯片表面存在高反光、低对比度区域（如金属引脚、镜面材质），影响成像质量。

相机选型

华汉伟业多投影结构光3D相机VS2020

检测结果

检测精度：5um，像素精度为0.009mm/Pixel，实现漏杀率0、过杀率≤0.3%的精准检测。

华汉自研的3D结构光相机VS2000系列在复杂工业检测场景中展现出卓越性能，其核心优势源于多重技术创新。相机采用双投影仪光路设计，有效减少物体表面打光死角，攻克传统视觉系统的图像采集盲区难题，尤其对暗色、反光物体具备良好适应性，可在强光、背光等复杂光照环境下稳定获取高质量图像。

搭配高性能 CMOS传感器与专用ISP算法，满足高速产线的检测效率需求。同时，相机支持单帧 HDR 与多帧曝光融合技术，动态范围覆盖更广，无论是高亮反光的金属引脚还是低对比度的塑料基座表面缺陷，都能清晰捕捉，为精密器件外观检测提供兼具精度与稳定性的视觉解决方案。

面对芯片结构日益复杂、检测精度要求不断攀升的挑战，华汉伟业自主研发的高精度检测方案，通过先进的多投影结构光相机与智能算法协同，在半导体生产的关键环节，如晶圆制备、刻蚀、光刻、清洗等均有深度覆盖，精准攻克技术难点，实现了检测精度与效率的双重突破。