威盛 EPIA Pico-ITXe 系列主板

2011/6/13 0:00:00

产品简介：

Pico-ITXe 是与微型化推广联盟（SFF-SIG）合作推出的基于威盛 Pico-ITX 板型的开放资源标准。与 Pico-ITX 尺寸相同，面积均为10 cm x 7.2 cm。Pico-ITXe 的规格中还包含了固定安装孔及 SUMIT™ 连接器，有利于先进的串行总线技术的堆叠及 I/O 核心嵌入式设备的开发。

产品分类：

嵌入式系统物联网单板电脑应用层嵌入式应用

品牌：

威盛电子

产品介绍

EPIA Pico-ITXe系列主板

Pico-ITXe 板型

Pico-ITXe 规格标准定义了一个近乎完美的主板，主板分布智能化，大大有助于系统堆叠，而且整个板型都为小型碳足迹。威盛处理器平台采用 Pico-ITXe 规格标准，提供了一系列多样化的传统的以及全新一代的功能。

威盛致力于推广真正的创新板型，实现超精巧尺寸及模块扩展性能，为精巧型嵌入式系统设计可提供一个更为理想的方式。Pico-ITXe 可满足微型化推广联盟（SFF-SIG）的要求，该联盟寻求具有超移动性能的 CPU 及芯片组的理想平台，强调要比较大的传统产品尺寸更小、功耗更低且可靠性更高等关键优势。

什么是 SUMIT™?

SUMIT™ 是 Stackable Unified Module Interconnect Technology（可叠堆统一模组互连技术）的首字母缩写。它为结合以往常规 I/O 架构与满足未来需求的串行互连总线的系统设计带来可堆叠以 I/O 为核心的串行扩展方式。

SUMIT™ 接口标准定义了一个机电装置连接技术，令新一代产品可实现常规的串行总线以及传统的芯片组扩展总线，包括 PCI Express, USB, LPC, I2C, SPI, 及 ExpressCard 接口。这一由微型化推广联盟（SFF-SIG）开发的开放标准，基于阻抗，电磁干扰，直流接地回路等因素考量，其设计包含 2 个金手指触片居中分布的 52 针的高密度（0.025" 针间距）连接器。下方图表可显示 SUMIT™ 连接器A和B在 Pico-ITXe 板型及 I/O 板上的分布。

灵活的 I/O 配置选项

Pico-ITXe 的技术独特性为系统开发

商提供了更大范围的定制化 I/O 配置，可以简便且经济的通过附加可选配的 Pico-IO 总线扩展模块轻松实现。在设计系统的 I/O 布局时，Pico-ITXe 板型将充分展现出它在这方面的灵活性与稳定性。该板型 I/O 布局的灵活性，源于 Pico-ITXe 板型可支持交换式 I/O 板。其采用的连接器技术，使 I/O 板与母板的连接坚固且仍然易于装卸。I/O 板的牢固度也因其安装孔设计而得到更大的提升。

Pico-ITXe 板型定义了 2 个 SUMIT™ 模块尺寸：Pico-IO 1 及 Pico-IO 2。这两个尺寸标准为硬件设计人员在设计中提供了更大的灵活性。

模块尺寸
Pico-IO 1 72.00 mm (W) x 60.00 mm (L)
Pico-IO 2 90.17 mm (W) 72.00 mm (L)