微控 WKM-H61S-DC 主板
新板上市,采用 LGA1155 引脚规格封装、功率最高可达 65 W TDP 的英特尔® 酷睿? i5、英特尔® 酷睿? i3、英特尔® 奔腾®、英特尔® 赛扬® 和英特尔® 至强® 处理器
产品分类：工控机 嵌入式系统
品牌：产品介绍
采用 LGA1155 引脚规格封装、功率最高可达 65 W TDP 的英特尔® 酷睿? i5、英特尔® 酷睿? i3、英特尔® 奔腾®、英特尔® 赛扬® 和英特尔® 至强® 处理器
集成图形处理（具备 Intel® Graphics Technology（英特尔® 图形 技术）的处理器）
集成 PCI Express* 接口控制器
集成内存控制器
英特尔® H61 Express 芯片组，包含 Intel® H61 Express Platform Controller Hub（英特尔® H61 Express 平台控制器中枢，PCH）
2 个 204PIN DDR3 1066/1333 MHz SODIMM 插槽
?最大支持 16GB 的内存
1×PCI-E X4显卡插槽
1×mini PCI-E插槽（全高）
1×mini PCI-E插槽（半高）
2 组 USB排针 支持4个USB2.0端口
1组 USB排针 支持1个USB2.0端口
1 个风扇连接器连接 CPU 和系统风扇
1组前置音效插针
1个LVDS连接器
1个板载Intel 82579V千兆网卡
2 个 SATA 接口
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