康佳特COM Express集成AMD嵌入式R系列SOC

提供嵌入式计算机模块、单板计算机以及嵌入式设计与制造（EDMS）定制服务的领先技术公司—德国康佳特科技，推出全新COM Express Basic模块搭配AMD最新一代高端嵌入式处理器。全新conga-TR3模块，搭载双核或四核AMD嵌入式R系列SOCs，不仅提供比前一代更广泛的TDP可扩展性(12-35瓦)且每瓦的性能表现也大大提升。另外，两个极致的新特点包括超高性能AMD RadeonTM图形和全面支持HSA规范1.0。

康佳特首席技术官,格哈特●艾迪(Gerhard Edi)说“AMD嵌入式R系列SOCs具备丰富的图形性能与更低的TDP延展性，故可装置在无风扇，完全密闭，且特别坚固的设计。这显著扩展了康佳特基于AMD处理器之高端嵌入式模块的应用范围。”  

“康佳特全新计算机模块大大简化了支持DDR4内存的AMD嵌入式R系列SOC处理器平台的装置,”AMD嵌入式解决方案的公司副总裁及总经理Scott Aylor说到, “得益于标准化规格尺寸，开发商可快速的将此新模块集成于既有的应用，便可立即享受我们全新，高端的SOC图形性能。可扩展的TDP支持仅12瓦的超低功耗，全面HSA支持将满足其它新领域的应用。”

康佳特COM Express模块满足需要丰富多元的SOC图形功能和計算能力的应用，包含高端游戏机，如数字弹球和商场游戏机，需要大尺寸4K显示器的数字标牌装置，和工业视觉系统或医疗成像的影像及视频分析。安全方面的应用，如视频监控的脸部辨识，网络防火墙深度封包检测(DPI)，物联网(IoT)系统的集成大数据分析也得益于此新模块的高GPGPU性能。

创新功能特色

全新conga-TR3 COM Express Basic Type6模块，搭载高度集成AMD嵌入式R系列SOC处理器并支持高达32GB的快速DDR4内存(可选ECC内存)。AMD Radeon™ GPU是基于第三代AMD Graphics Core Next (GCN)微架构且通过eDP, DiaplayPort1.2与HDMI2.0可支持多达3个独立4K 60Hz显示器。该模块亦支持OpenGL 4.0 和 DirectX 12，特别适合快速且基于Windows10的3D图形处理。另外，集成硬件加速器支持HEVC视频双向节能流。

得益于HSA1.0和OpenCL2.0的支持，工作负荷可立即地分配到最有效率的处理单元。面向安全要求严苛的应用，AMD安全处理器提供RSA,SHA, AES加解密硬件加速。搭配额外的可信赖平台模块，conga-TR3可为物联网(IoT)，大数据和电信应用提供超高安全性。

该模块配置了带有PEG3.0x8的COM Express Type6引脚，千兆以太网，4个USB3.0/2.0，4个USB2.0，SPI，LPC，I²C,SDIO,和2个UART。处理系统支持包含Linux, Microsoft Windows 10,8.1和Windows7(可选)。此外，康佳特亦提供简化设计程序所需的配件。

以下为可选的处理器配置：

全新conga-TR3计算机模块详情:

http://www.congatec.com/products/com-express-type6/conga-tr3.html    

关于康佳特

德国康佳特科技,英特尔智能系统联盟Associate成员，总公司位于德国Deggendorf，为标准嵌入式计算机模块Qseven,COMExpress,XTX和ETX的领导供应商，且提供单板计算机及EDMS定制设计服务。康佳特产品可广泛使用于工业及应用，例如工业化控制，医疗科技，车载，航天电子及运输…等。公司的核心及关键技术包含了独特并丰富的BIOS功能，全面的驱动程序及板卡的软件支持套件。用户在他们终端产品设计过程，通过康佳特延展的产品生命周期管理及特出的现代质量标准获得支持。自2004年12月成立以来,康佳特已成为全球认可和值得信赖的嵌入式计算机模块解决方案的专家和合作伙伴。目前康佳特在美国，台湾，日本，澳大利亚，捷克和中国设有分公司。更多信息请上我们官方网站www.congatec.cn。