威盛QSM-8Q60 Qseven™ 主板模块

低功耗超紧凑板型，加快客制化企业级物联网及嵌入式系统上市

2015年9月22日台北讯-威盛电子今日正式推出威盛QSM-8Q60 Qseven™ 模块，搭载1.0GHz 飞思卡尔™ i.MX 6DualLite Cortex-A9 处理器，通过在低功耗超紧凑平台上配备了一系列整齐丰富的I/O接口，拥有先进的多媒体性能，是工业自动化、交通运输、医疗及信息发布等多元化嵌入式应用的理想解决方案。

威盛QSM-8Q60 模块尺寸仅为70mm x 70mm，完全符合Standardization Group for Embedded Technologies e.V. (SGeT)采用的Qseven™ Rev. 2.0嵌入式板型标准。该模块的设计能大大缩短产品上市时间、支持特定应用客制化、保证高稳定性并提供长期供货保障，是客户在开发企业级物联网和嵌入式系统时的优质选择。

“随着物联网的爆炸性增长，针对大量商业物联网应用的高度客制化系统需求也增长迅速。”威盛电子全球行销副总，Richard Brown评论道，“威盛QSM-8Q60以其模块化的低功耗设计和全面的BSP包及软件支持服务，为客户大大减少开发成本，加速上市时间！”

威盛QSM-8Q60

除了1.0GHz 飞思卡尔™ i.MX 6DualLite Cortex-A9 处理器外，威盛QSM-8Q60板载1个Micro SD 卡槽、4GB eMMC 闪存及2GB DDR3-10666 SDRAM。同时，为给到客户最佳的系统设计灵活性，该模块也提供丰富的I/O接口和显示扩展选择，包括四个USB 2.0接口、一个HDMI接口、一个双通道18/24-bit LVDS面板、两个COM口、千兆以太网、CAN bus 及一个PCIe接口。支持-20°C ~ 70°C宽温工作范围，专为恶劣环境设计。

　　客户可凭借威盛QSMBD2多接口评测底板进行系统开发，或利用威盛广泛的技术支持能力来创建一个客制化架构主板。

威盛QSM-8Q60提供Linux BSP软件开发包，其中包括kernel (3.10.53)和bootloader源代码。其它功能包括一个帮助调整kernel 及支持威盛QSMBD2底板接口的Tool Chain和其他硬件功能。同时，威盛还提供整套软件客制化服务，帮助客户加快上市时间，降低开发成本。

订购信息

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