Power Integrations LinkSwitch-HP 开关IC

LinkSwitch-HP

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采用精确初级侧稳压(PSR)的高能效、高功率离线式开关IC

典型应用电路原理图

LinkSwitch™-HP系列反激式电源IC在一个封装中集成了初级侧稳压(PSR)控制器和高压功率MOSFET。该IC产品系列所提供的器件可在9 W至90 W的功率范围内提供极为严格的恒压(CV)调节。 LinkSwitch-HP IC控制器具有众多特性：+/-5%的恒压(CV)精确度；可选的限流点；可编程的迟滞或锁存关断输出过压保护(OVP)、欠压保护(UVP)和过压保护(OTP)；经改进的不同输入电压下的过载功率补偿；快速AC复位；以及可编程的关断延迟��间。

产品特色

EcoSmart™ – 高效节能

• 多模式控制可提高整个负载范围的效率

• 在230 VAC输入时空载功耗低于30 mW

• 在230 VAC输入和1 W输入功率时效率>75%

• 在230 VAC输入和0.1 W输入功率时效率>50%

提高设计灵活性，降低系统成本

• 可大大简化电源设计

• 132 kHz工作频率可减小变压器及电源的尺寸

• 可实现精确的流限编程

• 频率调制技术可降低EMI滤波元件的成本

• 完全集成的软启动电路可降低器件的启动应力

• 725 V MOSFET可简化设计，轻松满足降额要求(LNK677x)

• 650 V MOSFET可实现最低系统成本(LNK676x/LNK666x)

• 可选快速瞬态响应产品系列(LNK666x)

全面保护功能

• 输出短路保护(SCP)

• 输出过载/过流保护(OPP, OCP)

• 可选的关断延迟时间延长

• 输出过压保护(OVP)、迟滞或锁存

• 电压缓升/跌落保护（输入欠压）

• 输入过压(OV)关断增强了对输入浪涌的耐受力

• 精确的热关断(OTP)、迟滞或锁存

高级绿色封装选项

• eSIP™-7C封装：
  

  立式封装的特点可缩小PCB占用面积

  使用夹片或粘接垫可简化散热片的安装

• eSOP®-12B 封装:

  超薄表面贴装适合超薄产品的设计

  通过裸露的垫片及源极引脚将热量传导到PCB上

  支持波峰焊及回流焊

• eDIP™-12B封装：

  薄型通孔安装适合超薄设计

  热通过裸焊盘或可选的金属散热片传导至PCB

  
  

• 增大了到漏极引脚的爬电距离

• 散热片与源极相连，从而降低了EMI

• 无卤素和符合RoHS

应用

• LCD显示器和电视机

• 适配器

• 电器

• 嵌入式电源（DVD、机顶盒）

• 工业控制

应用概述

输出功率

注释：

1. PCB散热片采用波峰焊。

2. 波峰焊由PCN散热（裸露的垫片焊接于PCB上）

3. 最大功率基于相应的散热方式指定。

4. 封装：E: eSIP-7C，V: eDIP-12B。请参阅数据手册中的表2了解所有的器件选项。

产品资料

AN-58 - LinkSwitch-HP Design Guide

General Package Information

设计范例

RDR-313 - 30 W单路输出反激式转换器

RDR-321 - 17 W双路输出反激式 转换器

DER-453 - 45 W Single Output Secondary Side Regulated Converter

DER-437 - 150 W AIO Power Supply