艾讯科技eBOX670-891-FL无风扇嵌入式系统

产品介绍

艾讯科技发表全新搭载第6代Intel® Core™ i7/i5/i3中央处理器的嵌入式计算机系统eBOX670-891-FL，配备2组DDR4-2133 SO-DIMM系统存储器插槽最高可达32GB；考量系统扩充需求，特别预留I/O后窗档版的弹性设计，来增加安装输入/输出模块的空间，系统整合商可快速且轻易地扩充系统。功能强大的Intel® Skylake嵌入式计算机平台支援宽电压9-36VDC电源输入、工业级宽温设计与IP40工业标准，成为高阶主机、云端运算服务器、多媒体应用、安全监控与智慧工厂自动化等工业物联网相关领域的最理想解决方案。

零噪音Intel® Skylake无风扇嵌入式计算机系统在后背板上预留首创“弹性I/O扩充槽”，使用者在不影响开发时程下，安装CAN bus/CAN开放式模块、区域网络模块、数位输入/输出模块以及COM模块，非常适合快速布署于重工业应用领域。内部配备2组PCI Express Mini Card与1组SIM插槽，具有无线网络通讯能力；提供多达4组Gigabit乙太网络埠，对于大数据传输或每组虚拟机器区域网络有协同运作功能。另配备1组CFast™插槽、1组mSATA与2组支援RAID 0&1功能的2.5吋SATA硬盘机界面，满足大量存储资料的需求。

艾讯eBOX670-891-FL透过DisplayPort与2组HDMI (1组HDMI 2.0) 等输出界面支援超高画质 (UHD) 三荧幕显示功能，配备4组Gigabit乙太网络埠、6组高速USB 3.0埠、2组USB 2.0埠、32通道数位输入/输出埠、音频以及ATX电源开关的状熊指示灯等丰富多元界面；支援工业物联网智能型远端监控和管理套装软件AXView 2.0，并兼容于WE8S、WES7、Windows® 10 IoT以及Linux等主流作业系统。根据应用场域需求，可以选购壁挂或是DIN-rail铝轨等安装方式。

产品特色

主要产品特色

1.   搭载LGA1151插槽第6代Intel® Core™ i7/i5/i3或Celeron®中央处理器 (Skylake平台)，内建Intel® Q170芯片组

2.   支援2组最高达32GB的DDR4-2133插槽SO-DIMM系统存储器

3.   内部配备2组PCI Express Mini Card与1组SIM插槽，支援WLAN/WWAN/mSATA模块使用

4.   配备DisplayPort与2组HDMI (1组HDMI 2.0) 等界面支援三荧幕显示功能

5.   支援巨型封包 (9.5K)、网络唤醒、PXE远端启动以及协同运作功能

6.   支援零下40°C至高温55°C宽温操作范围与宽电压9-36VDC电源输入

7.   预留I/O后窗档版的弹性多元输入/出装置扩充界面

8.   支援智能型远端监控和管理套装软件AXView 2.0

9.   机身尺寸为宽28公分 x 深19公分 x 高7公分，重量约3.8公斤

10.   最适合应用于高阶主机、云端运算服务器、多媒体应用、安全监控与智慧工厂自动化等工业物联网相关的领域

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