康佳特 conga-TC175 COM Express Type6 compact模块

全新conga-TC175计算机模块(COMs)搭载英特尔现有14纳米制造工艺 (为Skylake的下一代)， 整体性能也相对提升。

产品介绍:

全新conga-TC175 COM Express Compact模块搭载第七代英特尔®酷睿™SoC处理器的15瓦双核系列版本。具体来说，支持2.8GHz 英特尔®酷睿™ i7 7600U，2.6GHz英特尔®酷睿™ i5 7300U和2.4GHz英特尔®酷睿™ i3 7100U处理器，以及2.2 GHz英特尔® 赛扬® 3695U 处理器 。各种版本皆支持7.5到15瓦TDP配置，这使其应用更能符合系统能源概念。该模块支持高达32GB的双通道内存，与目前采用的传统DDR3L比较，DDR4提供更显著的带宽和更佳的能耗。英特尔® Gen9 HD 图形620提供具备最新DirectX 12的高图形性能且通过eDP1.4，DisplayPort1.2和HDMI2.0a，支持多达3个4k@60Hz的独立显示屏。得益于硬件加速10位元编码/解码和HEVC与VP9的高动态范围，高画质串流在编解码两方面都变得更佳生动与逼真。全新康佳特计算机模块支持COM Express Type6引脚，具备PCI Express Gen 3.0，USB3.0和USB2.0，SATA Gen3，千兆以太网，以及低速接口如 LPC，I²C 和UART。康佳特也提供定制化的集成支持，完整的配件支持和针对特殊应用需求的载板与系统设计的 EDMS定制化服务。

康佳特全新COM Express Compact模块支持以下CPU版本:

产品网页: http://www.congatec.com/en/products/com-express-type6/conga-tc175.html