金升阳 超薄6W/10W SMD/DIP封装DC/DC电源模块

 为满足广大客户在不同应用环境对电源模块封装尺寸的个性化需求，金升阳不断丰富和完善DC/DC电源模块的封装类型。在现有主流DIP24、1*1、2*1封装基础上，现全新推出超薄系列6W、10W产品。
  产品尺寸小至31.60*18.10*6.10mm（6W产品） 、 39.20*20.80*6.10mm（10W产品），客户可根据实际需求选择SMD 、 DIP、裸板及金属外壳封装产品。
  性能方面，全新SMD封装6W、10W产品传承R3系列性能优势，具有500VAC隔离，效率高达88%，空载功耗低至0.096W，且具有输入欠压保护，输出短路、过流、过压保护等多种保护功能。该系列产品将以其优质的性能、高度和封装方面的优势，为客户选型带来更多选择。

产品特点：

• 超宽输入电压范围（4:1、2:1输入）

• 效率高达88%

• 空载功耗低至0.096W

• 隔离电压500VAC

• 工作温度范围：-40℃ to  +85℃

• 输入欠压保护，输出短路、过流、过压保护

• DIP/SMD封装可选

产品图片：

详细产品技术参数请参考技术手册 ：http://www.mornsun.cn/html/product/6-30W.html