金升阳SMD封装CAN/RS485/RS232工业总线隔离收发模块

一、产品简介
     金升阳近期推出高性价比、SMD封装、小体积CAN/RS485/RS232隔离总线收发器——TDx31SCANH(FD)、TDx31S485(H/H-E/H-A)、TDx31S232H系列，协助电力、工控、交通（轨道、汽车）、仪器仪表等行业的客户实现信号精准地桥接。该系列进行了产品性能的升级，并提升了工艺制程及可靠性。
     该系列产品的加工采用全贴片工艺，客户可轻松实现自动化加工，大大降低加工成本。产品的体积L*W*H＝17.00x12.14x9.45(mm)，其占板面积与传统DIP封装缩小近40%，客户设计更灵活。

二、产品应用
     可广泛应用于电力、工控、交通（轨道、汽车）等行业。
     典型行业框图如下：无线地磁车辆检测系统

     产品典型应用电路图如下：
     
三、产品特点

> 超小体积，SMD封装（17.00*12.14*9.45mm）

> 隔离：两端隔离2500VDC（输入-输出相互隔离）

> 集电源、总线隔离与ESD总线保护功能于一身

> 波特率高达5Mbps（CAN）/500kbps（RS485）

> 同一网络可支持连接110（CAN）/256（RS485）个节点

> ESD防护（IEC/EN61000-4-2 Contact ±4kV Perf.Criteria B）

> 满足EN62368认证标准（认证中）

> 工作温度范围：-40℃ to +105℃（CAN）/-40℃ to +85℃（RS485/RS232）

四、产品图片

详细产品技术参数请参考技术手册：

TD5(3)31S485

TD5(3)31S485H    

TD5(3)31S485H-E  

TD5(3)31SCANFD    

TD5(3)31SCANH    

TDx31S232H