- 型号:ZHMV
- 数量:10
- 制造商:台州振皓自动化科技有限公司
- 有效期:2033/12/8 0:00:00
描述:
经过光刻的晶圆在检测后会发现大量的坏品,坏品通常是打上标志,如果是不完整的晶片也是属于坏品。
要求把良品检测出来,并把它的坐标位置与角度传送给运动机构,再由机械结构作出进一步的调整。
晶圆品质检测原理
晶圆中的各种杂质,在光学特性上必然与晶圆本身有差异。当光线入射晶圆后,各种杂质会在反射、折射等方面表现出与周围晶圆不同的异样。例如,当均匀光垂直入射晶圆时,如晶圆中没有杂质,出射的方向不会发生改变,所探测到的光也是均匀的;当晶圆中含有杂质时,出射的光线就会发生变化,所探测到的图像也要随之改变。由于杂质的存在,在其周围就发生了应力集中及变形,在图像中也容易观察。若遇到光透射型缺陷(如裂纹、气泡等),光线在该缺陷位置会发生折射,光的强度比周围的要大,因而相机靶面上探测到的光也相应增强;若遇到光吸收型(如砂粒等)杂质,则该缺陷位置的光会变弱,相机靶面上探测到的光比周围的光要弱。分析相机采集到的图像信号的强弱变化、图像特征,便能获取相应的缺陷信息。
晶圆品质检测系统特点:
1.最大生产速度下实现全检;
2.高速相机和处理技术能够对瑕疵进行快速侦测、分类、显示、剔除等;
3.优良的光学配备用于紧缺的瑕疵检测,甚至是低对比度的瑕疵;
4.智能分类软件:瑕疵根据来源被精确的分类到各个目录中;
5.操作简单方便,无须深入学习即可瑕疵检测系统;
6.信息准确,实时,可靠。
联系方式:
- 电话:0576-88023393
- 传真:0576-88023392
- email:tzzhmv@163.com
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