CONTROL TECHNIQUES CFOCS-050

• 型号：CONTROL TECHNIQUES CFOCS-050


• 数量：10


• 制造商：　厦门兴锐达自动化设备有限公司


• 有效期：2019/2/1 0:00:00

机构运动部分由精密直线位移平台,交流伺服电机,盘式伺服电机,直线光栅,伺服驱动器

及极限保护传感器组成。

如图1-1所示, 精密直线位移平台,盘式伺服电机均以行程中心为中点对中安装。X轴配

备750w交流伺服电机及直线光栅,Y轴配备400w交流伺服电机,XY轴两侧各安装2个极限

保护传感器(行程开关或光藕)。

1.3设备图片

33.jpg

2 控制过程

芯片切割

选择所要切割芯片的型号，以安全门关闭为触发信号，真空阀打开，工作台中心由(0,-90,0)

处移动至(0,0,0)处，手动X Y轴使监视器十字线对准芯片切割区域中心，按ON键工作台移

动至(0,-45,0)处，手动A轴旋转校直芯片，按ON键工作台移动至(0,45,0)处再次校直芯片，

如此反复直至芯片校直。长按ON键使工作台回到(0,0,0)点处，手动X Y轴使监视器十字线

对准芯片切割区域中心，长按ON键切割程序启动，氮气阀和排风电机开启。

44.jpg

图2-1

图2-1因芯片尺寸为4英寸，设定程序外圆为4.3英寸(110mm)，工作台由中心移动至外

圆时，激光R-shutter关闭，由外圆开始切割时，激光R-shutter开启。

切割过程中可按OFF键暂停程序，手动调整X Y A轴位置，调整期间R-shutter关闭，按

ON键程序启动，R-shutter开启，继续切割。

55.jpg

切好一面后，工作台旋转90?，继续切割。

66.jpg  

整张芯片切割结束后, 激光器R-shutter，氮气阀，真空阀及排风电机均关闭，工作台返

回至(0,-90,0)处，安全门打开，工作流程结束。

3 操作界面

77.jpg

4 结束语

 由于半导体产业的迅猛发展，需要制造高集成、高性能的半导体晶圆，推动了晶圆激光切割技术的发展。半导体的切割精度直接影响到芯片的成本、质量以及各种性能，当前国内的半导体芯片激光切割机主要由外国垄断。

 北京阿沃德自动化设备有限责任公司凭借自己在运动控制行业的多年的设备制造技术经验和高性能的产品，为客户研发定制的控制系统和设备通过反复芯片校直，使得定位准确，切割精度高，控制灵活，完全可替代进口设备，得到用户好评。

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