D03P-12TS3

• 型号：D03P-12TS3


• 数量：1000


• 制造商：上海曦龙电气设备有限公司


• 有效期：2017/8/2 0:00:00

D03P-12TS3

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　　2010年森兹接到一笔来自中国政府的“空气设备”订单。森兹提供了两台200马力的磁悬浮鼓风机用于污水处理，大大提高了污水处理厂的工作效率。邹·森兹在2011年11月3日股东会中提到，他非常有信心，将会有越来越多的中国企业将很快从森兹订购空气设备，必须尽快开拓中国市场。2014年，SEVNZ 与位于山东的锦工公司正式合作，双方基于一致的环保创新理念，共同开发磁悬浮式高速离心鼓风机。SEVNZ主要提供高速同步电机和磁悬浮轴承及控制系统，锦工专注于风机的总体结构设计和零配件组装。2015年4月，首台由锦工和SEVNZ共同开发的磁悬浮鼓风机在广东组装试机下线。这台风机采用高速同步电机直接驱动，高效叶轮直接安装在高速电机主轴上，设备集永磁同步直流电机、径向磁悬浮轴承、轴向磁悬浮轴承、磁悬浮轴承控制器、高效变频器、冷却循环和控制系统于一体，风机运行过程无摩擦。

　　目前，该产品已在中国实现小批量组装生产，由SEVNZ提供高速同步电机和磁悬浮轴承及控制系统，并成功开发90KW、100kW、300kW三个规格，流量涵盖50- 300m^3/min的系列产品。无疑，森兹开发的这种磁悬浮鼓风机将在未来我国的污水处理及其他领域得到更广泛的应用。

TA7S20系列TriscendARM7TDMI多种多种

1.17 时钟计数器和看门狗 一般ARM芯片都具有2~4个16位或32位时钟计数器和一个看门狗计数器。 1.18 电源管理功能 ARM芯片的耗电量与工作频率成正比，一般ARM芯片都有低功耗模式、睡眠模式和关闭模式。 1.19 DMA控制器 有些ARM芯片内部集成有DMA(Direct Memory Access)可以和硬盘等外部设备高速交换数据，同时减少数据交换时对CPU资源的占用。 另外，还可以选择的内部功能部件有：HDLC, SDLC,CD-ROM Decoder,Ethernet MAC,VGA controller, DC-DC。可以选择的内置接口有：IIC,SPDIF，CAN，SPI，PCI，PCMCIA。 最后需说明的是封装问题。ARM芯片现在主要的封装有QFP、TQFP、PQFP、LQFP、BGA、LBGA等形式，BGA封装具有芯片面积小的特点，可以减少PCB板的面积，但是需要专用的焊接设备，无法手工焊接。另外一般BGA封装的ARM芯片无法用双面板完成PCB布线，需要多层PCB板布线。

2 多芯核结构ARM芯片的选择 为了增强多任务处理能力、数学运算能力、多媒体以及网络处理能力，某些供应商提供的ARM芯片内置多个芯核,目前常见的有ARM+DSP,ARM+FPGA,ARM+ARM等结构。 2.1多ARM芯核 为了增强多任务处理能力和多媒体处理能力，某些ARM芯片内置多个ARM芯核。例如Portal player 公司的PP5002 内部集成了两个ARM7TDMI 芯核，可以应用于便携式MP3播放器的编码器或解码器。从科胜讯公司(Conexant)分离出去的专门致力于高速通讯芯片设计生产的MinSpeed公司就在其多款高速通讯芯片中集成了2~4个ARM7TDMI内核。 2.2 ARM芯核+DSP芯核 为了增强数学运算功能和多媒体处理功能，许多供应商在其ARM芯片内增加了DSP协处理器。通常加入的DSP芯核有ARM公司的Piccolo DSP芯核、OAK公司16位定点DSP芯核、TI的TMS320C5000系列DSP芯核、Motorola的56K DSP芯核等。见表3。 2.3 ARM芯核+FPGA 为了提高系统硬件的在线升级能力，某些公司在ARM芯片内部集成了FPGA。见表4。

3 主要ARM芯片供应商 目前可以提供ARM芯片的著名欧美半导体公司有：英特尔、德洲仪器、三星半导体、摩托罗拉、飞利浦半导体、 意法半导体、亿恒半导体、科胜讯、ADI公司、安捷伦、高通公司、Atmel、Intersil、Alcatel、Altera、Cirrus Logic、Linkup、Parthus、LSI logic、Micronas, Silicon Wave、Virata、Portalplayer inc.、NetSilicon,Parthus。见表5。日本的许多著名半导体公司如东芝、三菱半导体、爱普生、富士通半导体、松下半导体等公司较早期都大力投入开发了自主的32位CPU结构，但现在都转向购买ARM公司的芯核进行新产品设计。由于它们购买ARM版权较晚，现在还没有可以销售的ARM芯片，而OKI、NEC、AKM、OAK、Sharp、Sanyo、Sony、Rohm等日本半导体公司目前都已经批量生产了ARM芯片。韩国的现代半导体公司也生产提供ARM芯片。另外，国外也有很多设备制造商采用ARM公司的芯核设计自己的专用芯片，如美国的IBM、3COM和新加坡的创新科技等。我国台湾地区可以提供ARM芯片的公司有台积电、台联电、华帮电子等。其它已购买ARM芯核，正在设计自主版权专用芯片的大陆公司有华为通讯和中兴通讯等。

表5　　主要ARM芯片供应商及其代表性产品和主要应用领域

供应商芯片1芯片2芯片3芯片4主要应用

IntelSA-110SA-1100SA-1110IXP1200Palm PC, Network

TITMS320DSC21TMS320DSC24TMS320DSC25OMAP1510Digital Camera

SamsungS3C44B0XS3C2410S3C4510S5N8946ADSL,PDA

MotorolaDragonball MX1　　BT,PDA

PhilipsSAA7750VWS22100VCS94250VWS26001MP3,GSM ,3G,BT

Cirrus LogicEP7209EP7212EP7312EP9312GP,MP3

LinkupL7200L7205L7210Wireless

ATMELAT91R40XXXAT75C310AT76C901AT76C502GP, Wireless

OKIML67100ML7051LAML67Q4000ML67Q2300GP,BT

SharpLH75400/1LH79520LH79520LH79531/2/3LH7A400Portable handheld

QualcommMSP1000MSM3000MSM5000MSM6000CDMA

STSTLC1502STw2400　VOIP,BT

InfineonPMB7754　　BT

AnalogAD20MSP430　　GSM

HynixGMS30C7201HMS30C7202HMS39C7092STB,GP

MicronasPUC3030A　　GP, MP3

ConexantCN9414CX82100　N

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