MMF-08G12DS-CP0

• 型号：MMF-08G12DS-CPMMF-08G12DS-CP0


• 数量：1000


• 制造商：上海曦龙电气设备有限公司


• 有效期：2017/8/2 0:00:00

MMF-08G12DS-CP0

工业风扇代理销售:

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风机按使用材质分类可以分好几种，如铁壳风机（普通风机）、玻璃钢风机、塑料风机、铝风机、不锈钢风机等等

风机分类可以按气体流动的方向，分为离心式、轴流式、斜流式（混流式）和横流式等类型。

(1)离心风机。气流轴向进入风机的叶轮后主要沿径向流动。这类风机根据离心作用的 原理制成，产品包括离心通风机、离心鼓风机和离心压缩机。

(2)轴流风机。气流轴向进入风机的叶轮，ysdzxcvb201605211近似地在圆柱形表面上沿轴线方向流动。这类风机包括轴流通风机、轴流鼓风机和轴流压缩机。

(3)回转风机。利用转子旋转改变气室容积来进行工作。常见的品种有罗茨鼓风机、回转压缩机。

风机根据气流进入叶轮后的流动方向分为：轴流式风机、离心式风机和斜流(混流)式风机。

风机按用途分为压入式局部风机(以下简称压入式风机)和隔爆电动机置于流道外或在流道内，隔爆电动机置于防爆密封腔的抽出式局部风机(以下简称抽出式风机)。

风机按照加压的形式也可以分单级、双级或者多级加压风机。如4-72是单级加压，高端风机则是多级加压风机。

风机按照用途划分可以分为：轴流风机、混流风机、屋顶风机、空调风机等。

风机按压力可分为低压风机、中压风机、高压风机。

按出口压力（升压）分为：通风机（≤1.5万Pa）、鼓风机（1.5～35万Pa）、压缩机（≥35万Pa）。

风机性能参数

风机的性能参数主要有流量、压力、功率、效率和转速。另外，噪声和振动的大小也是主要的风机设计指标。流量也称风量，以单位时间内流经风机的气体体积表示；压力也称风压，是指气体在风机内压力升高值，有静压、动压和全压之分；功率是指风机的输入功率，即轴功率。风机有效功率与轴功率之比称为效率。风机全压效率可达90%。

2.1　硬件设计

   为满足PLC控制与S7400PCS系统连接及设备控制要求，设置了S1自动／手动／机旁切换和S2中控／本控切换。当S1在自动位置时，S2可以选择中控计算机起／停操作或本控PLC控制柜起／停操作。当S1在手动位置时，可由PLC控制柜上的按钮来控制设备开、停。当S1在机旁位置时，可由机旁控制箱上的按钮来控制设备开、停。选用日本三菱公司的PLC：FX2－32MR扩展FX－16EYR，对4台罗茨风机和20只电磁阀进行控制。

2.2　软件设计

   程序设计采用梯形图语言。根据控制原理，设计程序共分4个部分：1）外环区顺序控制部分。2）内环区“一强三弱”控制部分。3）罗茨风机电机控制部分。4）方式切换和报警检测部分。为适应生产工况的变化，程序中外环区和内环区的时间可随时调整并有记忆功能。均化周期为55min。

3　PLC系统安装调试

   电气设计完毕后即可进行控制系统的安装、调试。在控制柜中安装PLC，连接电源及输入、输出控制线路，输入控制程序进行调试。首先采用模拟调试，即切断输出电源，模拟各种输入信号并对所有输出信号进行测试，看程序各个部分的功能是否符合控制过程的要求，用以考察PLC控制程序的完整性和可靠性。然后接通PLC输出电源，进行空载联动试车，最后进行带负荷联动试车。

4　使用效果

   1）PLC控制系统投入运行后，出库生料CaCO3的指标全部合格，均化系数可达5.4，系统运行良好。

   2）每个充气单元的时间参数可根据工艺的要求随时调整，且有记忆功能，不受停电等因素的影响，修改参数方便。对各区充气单元充气顺序的不同组合，可实现多种均化方式。还可控制环形区的卸料速度，使混合室内的生料充分搅拌保持一定的流态化料层高度，保证了均化效果，满足了工艺的要求。

   3）控制功能软件化简化了控制设备，节省了设备投资，同时增加了设备运行的可靠性，减少了维修工作量，降低了维修费用。系统切换灵活，操作简单方便，岗位工人容易掌握。

可编程逻辑器件（ＰＬＤ）在工业、自动控制、信号处理和日常生活等方面都发挥着愈来愈大的作用。ｉｓｐ（在系统可编程）器件就是ＰＬＤ中的一朵奇葩，它以其良好的系统性能、较强的设计灵活性、较高的逻辑利用率和优越的Ｅ２ＣＭＯＳ工艺而得到了电路设计者们的青睐。本设计就是采用Ｌａｔｔｉｃｅ公司的高密度在系统可编程芯片ｐＬＳＩ／ｉｓｐＬＳＩ１０１６设计的一个通信数字信号源。设计中采用两套地址总线（微机总线与ｉｓｐ总线）分时对两片ＲＡＭ进行读写操作，并采用不断查询端口的方式进行协调控制，从而产生出满足设计要求的数字码流。

1 ｉｓｐ系统介绍

1.1 概述

   在系统可编程器件是近几年来兴起的一种ＰＬＤ器件。所谓在系统可编程，是指在用户自己设计的目标系统中或线路板上为重构逻辑器件进行编程或反复编程的能力。常规ＰＬＤ通常是先编程后装配，而采用ｉｓｐ技术的ＰＬＤ则是先装配后编程，成为产品之后还可反复编程。在系统可编程器件的出现使得当今数字电子系统设计的面貌焕然一新。采用ｉｓｐ技术之后硬件设计可以变得象软件那样灵活而易于修改，硬件的功能可以实时地加以修改或按预定程序改变组态，这不仅扩展了器件的用途，缩短了系统调试周期，而且还省却了对器件单独编程的环节和器件编程设备，简化了目标设备的现场升级和维护工作。ｉｓｐ是美国Ｌａｔｔｉｃｅ半导体公司生产的可编程逻辑器件的专用商标，该公司生产的ＰＬＤ在工艺上吸收了Ｅ２ＰＲＯＭ的浮栅技术，并与ＣＭＯＳ静态ＲＡＭ相结合，开拓了能长期保持数据的Ｅ２ＣＭＯＳ技术。目前所有的ＧＡＬｐＬＳＩ／ｉｓｐＬＳＩ都应用了Ｌａｔｔｉｃｅ公司的高速ＵｌｔｒａＭＯＳ Ｅ２ＣＭＯＳ技术。Ｌａｔｔｉｃｅ公司已将其独特的ｉｓｐ技术应用到它的高密度可编程逻辑器件（ＨＤＰＬＤ）中，形成ｉｓｐＬＳＩ系列高密度在系统可编程逻辑器件，使得ｉｓｐ成为新产品研制和开发的理想工具。

1.2 ｉｓｐ器件的特点

   可编程逻辑器件的在系统编程能力必将更新人们设计、制造和维护电子系统的方法，具有如下特点：

   ·在系统编程允许用户“在系统之中”编程或修改逻辑设计，而无需将器件从线路板上拆上拆下。这就加速了系统和线路板的调试过程，便于用户在设计过程中更早地确定线路板的布局。

   ·当对传统的ＰＬＤ器件进行编程时，其测试、制造过程总是免不了人工处置。采用ｉｓｐＬＳＩ器件之后，可以将芯片直接焊接在印刷电路板上，然后再进行编程或改写。这就保证了调试制造过程中绝不会损伤器件的引脚。

   ·ｉｓｐＬＳＩ器件在焊接到印刷电路板上之后，仍可毫不困难地修改其逻辑功能，于是用户可在同一块电路板上实现各种硬件结构。

   ·通过软件重构系统，ｉｓｐＬＳＩ器件的现场改写只需从磁盘装入或通过调制解调器送入结构文件，实现起来非常容易，而且还可实现远距离遥控编程。

   ·所有ｉｓｐＬＳＩ器件都为用户提供了一个保密位来防止对片内编程模式的非法复制。保密位仅能在芯片改写时被擦除，因而一旦被编程后就无法读出芯片内原有的内部结构。

   此外ｉｓｐＬＳＩ器件也可以用市售的通用逻辑编程器来进行编程。

1.3 ｐＬＳＩ／ｉｓｐＬＳＩ１０００系列的结构及特点

   ｐＬＳＩ／ｉｓｐＬＳＩ逻辑块的基本单位是万能逻辑块（ＧＬＢ），这种万能逻辑块由四个输出逻辑宏单元（ＯＬＭＣ）组成。每个ＧＬＢ中有１８个输入、一个可编程的与／或／异或阵列和４个输出。ＧＬＢ的输入来自于集总布线区（ＧＲＰ Ｇｌｏｂａｌ Ｒｏｕｔｉｎｇ Ｐｏｏｌ）和直通输入。所有ＧＬＢ的输出都送至集总布线区，因此可使它们与器件中其它ＧＬＢ的输入相连，如图１所示。

   由８个ＧＬＢ、１６个Ｉ／Ｏ单元和两个直通输入互相连接而构成一个大块（Ｍｅｇａｂｌｏｃｋ）。这８个ＧＬＢ的输出通过输出布线区（ＯＲＰ Ｔｈｅ Ｏｕｔｐｕｔ Ｒｏｕｔｉｎｇ Ｐｏｏｌ）被连至１６个通用Ｉ／Ｏ单元。每一个大块共享一个输出使能控制信号。

   ｐＬＳＩ／ｉｓｐＬＳＩ器件由于逻辑输入端多，逻辑块划分较细腻而优越于一般的可编程逻辑器件。它之所以设计灵活，逻辑利用率高，是由于它具有灵活的布线资源和可供选择的宏单元时钟，还有输入寄存器和丰富的使能信号。ｐＬＳＩ／ｉｓｐＬＳＩ器件编程速度快，出厂前１００％经过测试，因此在系统编程能力、质量、可靠性和生产率方面都领先于一般的ＰＬＤ。对于ｐＬＳＩ／ｉｓｐＬＳＩ１０１６而言，它包括９６个寄存器、４个直通输入、３个直通输入时钟和一个集总布线区。ｉｓｐ１０１６具有５Ｖ在系统编程和在系统监测能力。ｉｓｐ１０１６共包括２个大块，内含１６个ＧＬＢ。该器件同时具有３２个Ｉ／Ｏ单元和４个直通输入，它们都直接连至Ｉ／Ｏ引脚。每一个Ｉ／Ｏ单元都可以单独编程为组合输入、寄存器输入、锁存器输入、输出或是具有三态控制的双向Ｉ／Ｏ引脚。

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