- 型号:MB3S10-350681-11
- 数量:3
- 制造商: 厦门雄霸电子商务有限公司
- 有效期:2020/1/2 0:00:00
TEL MB3S10-350681-11
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因为日本电子工业尤以器件、电路板等硬件见长,所以在PLC系统上实现小型化,可以说最早就是起源于日本,又由他们来推动,并一向乐此不疲、遵循至今的。小型化的好处是:节省空间、装置灵活、降低成本。
如今日本主要PLC厂商生产的模块式中、大型PLC,其典型的外形尺度要比他们在前一代的同类产品的装置空间要小50-60%。例如三菱电机的小Q系列就比AnS系列的装置空间削减60%。要做到这一点,首先需要开发大规模的专用集成电路芯片(ASIC)来削减芯片的个数,并选用球栅阵列(BGA)以保证在相同封装尺度下能供给满足多的针脚数。例如,某CPU模块原来用了约700个元器件,经过开发了12种大规模的ASIC(选用BG352的针脚封装)和调整功能,削减了显示用的LED和开关等措施,使元器件削减了一半左右。其次,为削减接插件在印刷电路板上所占的空间,要求接插件的针脚间隔满足小。再次,跟着微细加工技术的发展,印刷电路板上的接线布局可实现高密度化、多层化和薄型化,大大提高了元器件的装置率。例如某CPU模块选用了1毫米厚的基板制成8层电路板。因为采取了以上这些措施,使CPU模块由3块印刷电路板变为2块,体积削减了70%,小型化得以较完美地实现。跟着小型化又发生了如何解决小空间的散热规划问题:一是要根据热剖析仿真来确定元器件的安置安排;二是主要元器件的电源电压选用3.3V,达到低功耗的目的;三是考虑了经过装置模块的基板,使模块所发生的热量能得到杰出散热的机械结构。
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