JANCD-MM06 YASKAWA 全新原装 欢迎来询

• 型号：JANCD-MM06


• 数量：8


• 制造商：厦门戎丰电气设备有限公司


• 有效期：2024/8/25 0:00:00

紧跟前沿技术应用及市场发展热点，elexcon2023聚焦三大展示板块：“嵌入式与AIoT展”“电源与储能展”“SiP与先进封装展”，吸引了500+家全球优质品牌厂商齐聚现场，面向新能源汽车、智能驾驶、电源与储能、智能家居、智能制造、智能手机/可穿戴、智慧医疗、智慧零售等应用领域，带来最新技术、产品及解决方案。

从芯片设计到封测，从智能设计到集成！elexcon2023重磅呈现25+品类千余款热门产品，现场同期四展精彩联动，助力链接电子产业上下游合作，让国内供应链更有韧性。

嵌入式与AIoT展

算力是驱动人工智能产业发展的核心动力。随着元宇宙、自动驾驶以及AIGC等AI应用的普及和算力需求的不断扩大，AI芯片需求也日渐扩张，其产业链各环节有望迎来高速增长机遇。如何更全面、系统地了解AI产业爆发的全貌？8月23至25日，elexcon深圳国际电子展暨嵌入式与AIoT展将带来一场AI时代盛宴，但又不止于AI！

创龙科技（展位号1R56）10多年来一直专注于ARM、FPGA、DSP异构多核技术开发，是国内领先的嵌入式产品平台提供商。

Type-C PD特色应用（PDUSB）、工业控制、计算机与手机周边、物联网、电机驱动等多领域百余件展品及应用方案带您进入沁恒（展位号1S32）高效能、低成本、高易用性的芯片世界。

航顺芯片（展位号1S20）展示了HK32MCU在物联网、电机驱动、工业控制、医疗电子、汽车电子等诸多领域的应用，一众爆款及明星产品亮相展会现场！

以32位MCU为主营方向的澎湃微电子（1号馆1N32）在现场带来单芯片离线语音风扇方案、高速风筒方案、油烟机无刷电机驱动板、角磨方案、数传模块方案等。

时创意已多年参会，此次携旗下嵌入式存储芯片、SSD固态硬盘、DRAM内存模组、企业级存储及移动存储产品精彩亮相（展位号1K11），分享存储创新技术和客户应用案例。LPDDR5、UFS3.1作为公司重要战略规划产品亦于会上重磅首发。

慧智微（展位号1N20）现场展示了5G可重构的射频前端最新开发进展、消费类/工业类/车载类射频前端最新应用、未来射频前端技术演进等最新射频技术与射频产品。

现场，还汇聚了安路科技、紫光同创、神州龙芯、沐曦、中微电、高云、赛昉科技、孤波、凯云联创、沁恒微电子、中移物联、灵动微电子、华大电子、中科芯、国芯科技、中微半导、笙泉科技、中电港、敏矽微、雅特力、研智科技、劳特巴赫、同星智能、江波龙、康芯威、沛顿、康盈半导体、东芯、佰维、益登/芯科科技、美格智能、Qorvo、广芯微、顺络电子、兆讯等全球嵌入式与AIoT行业厂商重磅亮相，呈现一场国内AI的饕餮盛宴！

电源与储能展

当前，不论是汽车的电动化智能化，还是芯片技术在PPA道路上的演进，最终都是在应用端对“双碳”的节能减排目标释放积极效应。而这一过程中，离不开功率半导体器件技术的变革和演进所提供的支撑。如何利用第三代半导体和新兴电源管理技术驱动低碳经济？

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