CPU RMC75E-AA1 DELTA 门模块

• 型号：CPU RMC75E-AA1


• 数量：29


• 制造商：厦门戎丰电气设备有限公司


• 有效期：2025/11/26 0:00:00

当地时间11月19日，美国拜登政府宣布，美国商务部和半导体研究公司制造联盟公司 （SRC） 正在进行谈判，计划依据《芯片与科学法案》向 SRC 提供2.85亿美元的补贴资金，以支持其建立和运营总部位于北卡罗来纳州达勒姆的美国制造研究所。

据介绍， SRC 的投资总额为 10 亿美元，将支持美国首个芯片制造研究所的建立，这个名为 SMART USA （Semiconductor Manufacturing and Advanced Research with Twins USA，美国半导体制造和先进研究与数字孪生） 的新研究所将专注于开发、验证和使用数字孪生来改进美国国内半导体设计、制造、先进封装、组装和测试流程。

SMART USA 还将加入一个由 17 个研究所组成的现有网络，旨在提高美国制造业的竞争力并促进强大的研发基础设施。SRC 是北卡罗来纳州研究生态系统的重要组成部分，包括与北卡罗来纳州大学长达数十年的合作关系。

美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）说：“美国在世界舞台上的技术领导地位取决于它与全球最优秀和最聪明的人合作的能力。感谢拜登总统和哈里斯副总统的领导，我们正在开辟新的途径，以更好地维护美国国家安全，并通过建立 SMART USA Institute 进一步推动技术创新。凭借新的数字孪生功能，美国正在创造与世界各地专家和研究人员合作的无与伦比的机会，以开发半导体行业技术进步的下一个前沿。”

数字孪生是复制物理对象（如芯片或复杂机械）的虚拟模型。工程师和研究人员可以使用这些虚拟模型以数字方式设计、开发和测试流程，然后再将其应用于现实生活。基于数字孪生的研究还可以利用人工智能等新兴技术来优化芯片设计，提高生产效率，并通过简化操作和减少昂贵的调整需求来降低成本。此外，这些技术将通过提供实时反馈、基于位置的学习和接触以前无法访问的系统来扩大劳动力机会。通过数字孪生，研究人员和技术人员可以开发新的技术技能、工具、机械系统和化学品，同时保护工作场所的安全。

“今天的宣布是在拜登总统的领导下向前迈出的又一步，旨在将半导体制造业带回美国，并投资于赢得未来所需的研发，”总统科学技术助理兼白宫科技政策办公室主任 Arati Prabhakar 说：“通过《芯片与科学法案》，我们正在促进私营部门投资，这些投资正在推进为许多其他行业提供服务的供应链。我们正在创造高薪工作，以养家糊口并改变人们的生活。

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