半导体外观检测方案_半导体_外观检测

半导体外观检测方案

2010/3/22 15:43:00

一、项目背景：
外观不良，不能使用，会导致致浪费下工序的人力、材料、物力、时间等成本。

之前检测方法存在问题：
1、检测速度慢，无法实现在线检测；
2、人工检测主观性大，人员易疲劳；
3、品质管理难，人工操作中易造成其它不良内容。

二、解决方案：
1、双排料带，一排料带使用2个相机，正反面各一个；
2、采用高亮同轴光，将要检测的部分在图像中凸显,通过视觉工具和几何工具分析，同时实现运动中检测；
3、判断出的不良品通过切刀切除。

三、设备能力和特点：
1、检测内容：外观检测
2、精度：0.002mm
3、速度：0.05秒/只
4、特点：
      1）软件自动定位系统保证检测点始终跟着产品在图像区域的移动，从而实现高重复性，高准确性测量；
      2）高速运动中能稳定检测；
      3）一台电脑控制所有的相机，可同时看所有相机实时检测画面。