封包成膜,合信在三维封膜机上的应用
京剧业内的一句行话:“不疯魔不成活”。“不疯魔不成活”指的是一种职业精神,敬业。
Sinopack包装展开展在即,今天重点介绍包装工艺中最疯魔(封膜)的中包设备:三维封膜机。
▶三维封膜机
三维透明膜包装机,又称透明膜六面体折叠冷包装机。
设备以POF双层对折膜为包装材料,将被包装物形成三维六面体折叠封包的中包设备,应用于盒外透明膜三维贴体包装。
三维封膜机工作原理及控制要点
原理:三维封膜机主要由制膜机构、拉膜机构、送膜机构、送盒机构、推盒机构、纵切膜机构、切角机构组成。
(三维封膜机工作原理)
本案例采用低温封包,未使用热缩机。
控制要点:
01.设备控制器要求:
▶ 支持88个输入点,73个输出点;
▶支持EtehrCAT通信轴;
▶支持回原指令、绝对位置指令等;
02.控制系统速度要求
▶ 针对设备工艺,优化动作次序,提升设备机器运行速度;
▶ 要求配置高速伺服驱动运行。
合信在三维封膜机的控制系统
合信为三维封膜机提供整套的控制系统解决方案
控制系统由合信CTH300-H系列CPU 提供主控,扩展合信INT中继模块,拥有高速背板总线,有效保障主、从机架间的通信。通过EtherCAT总线连接16台A3N伺服进行驱动,保证了控制系统的快速稳定。系统可以配备合信TP-i系列HMI,通过EtherNET连接,方便快捷,更可以直接接入MiCo,实现远程监控。
触摸屏系统拥有全自动模式、单步模式、演示模式可选。可以对包装规格(盒长、盒宽、盒高、膜长)进行设置与更新,手动模式可以设置伺服电动绝对位置;对气缸进行监控与控制,拥有时间参数设置、切膜切刀温度的设置等;
合信控制系统应用现场
(点击观看视频)
合信三维封膜机控制系统优势
系统稳定
整套系统采用合信自主开发的PLC+伺服+HMI,同品牌产品运行稳定可靠,封口美观,售后无忧;
封膜速度快
1. CTH300系列CPU使用Cortex-A8处理器,运算速度 高于行业内同级CPU;
2. 55Mbps的背板总线保证了CPU与扩展模块之间数据的高速传输;
3. 系统采用EtherCAT控制多轴,使用DB节省大量时间,每个轴建立一个功能块,可实现快速搭建;
封膜定位精准
CTH300系列PLC拥有强大的运动控制功能,拥有多种回原模式,自带量纲转换,支持绝对位置指令;A3系列伺服支持两路探针锁存位置,响应快;
系统适应性强,方便调试
设备拥自动模式、单步模式、演示模式可选,调试非常方便;
系统可设置低速、中速、高速三种速度可切换,对于切换不同的包装与物品具有较大的适应性;
可定制开发,优化工艺,提升效率
针对设备工艺,优化动作次序,提升设备机器运行速度。
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