真“芯”英雄背后的云PLM创新

巴黎奥运会将于当地时间7月26日开幕。

本次奥运会，以芯片、电路促进创新的“中国制造”产品，吸引了各国媒体的关注：

智能运动垫：柔道、摔跤项目的运动垫采用了智能芯片技术，可以实时采集运动员在运动过程中的力量、速度以及区域信息，为训练比赛提供更加直观精准的指导。此外，运动垫面层应用了纳米防污抗菌涂层技术，具有防污、易清洁、抗菌、环保等多种作用 。

LED地板屏：中国企业提供的LED地板屏可根据现场情况改变划线布局，改变地板颜色，实时显示比赛数据、镜头回放、庆祝动画以及各类图形，增强了观赛体验 。

户外LED屏：中国科技公司提供的户外大屏将用于巴黎奥运期间的现场直播，提供流畅和清晰的观赛体验 。

这些让外国人咋舌的产品创新背后，是漫长的技术积累。

前不久，工业和信息化部人才交流中心举办了“2024年第八届全国大学生集成电路创新创业大赛”，并指定云研发平台智橙云PLM，作为大赛的技术支持方。

集创赛由工业和信息化部人才交流中心主办，得到了多家企业和学术机构的支持，参赛院校430所，队伍超过5600支，人数超过16000人，旨在推动集成电路和芯片领域的技术合作和知识共享，这对于推动芯片创新至关重要。

而智橙云PLM，作为目前国内电路领域的研发创新推动者，研发人员可以在云端使用PCB等工具、在线模型评审等功能，并进行跨地域、跨终端、跨领域的协作，让芯片研发不再被卡脖子，这也是集创赛和智橙云PLM共同推动芯片创新的深层原因。