WPI-IPC+AI 应用于智能制造解决方案

大联大世平兴业股份有限公司（以下简称「世平」），是世界领先的电子组件通路商之一。作为多家国际知名品牌的授权代理商，世平秉持「产业首选．通路标竿」的愿景，持续加大对供应链管理和技术支持的投资，致力于为客户提供高效、优质的解决方案。世平在智能制造和物联网应用方面取得了显著成效，并通过不断拓展全球市场，积极提升在电子产业链中的综合竞争力。

凌华科技股份有限公司（以下简称「凌华」），是全球领先的嵌入式计算和自动化解决方案供货商。作为国家高新技术企业和多个行业标准组织的成员，凌华凭借始于设计的强固等级和创新文化理念，致力于为客户提供创新、价值和竞争优势。在工业自动化和边缘计算领域，凌华取得了显著成效，并通过不断拓展全球市场，积极提升在嵌入式计算行业的综合影响力。

项目背景

恩智浦的 i.MX 8M Plus 平台广泛应用于工业计算机、人机接口和智能相机等领域，具备强大处理能力与灵活扩展性。世平规划的 OP-Killer 方案，结合 NXP i.MX 8M Plus 平台技术与自身 AI Edge Computing 应用经验。在方案开发过程中，世平与恩智浦的密切合作发挥了强大协同效应，结合恩智浦的技术支持与世平的应用实战经验，优势互补，促使方案高效推进。世平透过大大通平台提供的网络研讨会与技术博文，客户能轻松了解并快速实现技术应用，进而加速商业化落地。 

大大通 OP-Killer 博文索引https://www.wpgdadatong.com/blog/detail/45801

项目亮点

(一)与客户技术合作，荣获专业奖项认证

世平向客户凌华分享了OP-Killer 方案技术，帮助凌华利用我们的技术方案，在产品和应用层面取得更多差异化的优势。双方技术合作的SP2-IMX8平板计算机，荣获了2024年德国Embedded World "Best-In-Show"奖项(Computer Boards, Systems, Components & Peripherals)的殊荣。 

(二)成效

世平同时将 OP-Killer 方案技术分享给国际知名半导体封装测试厂进行智能制造试做、布局。在短短两个月内，该技术已能满足厂内需求，但由于开发板不适合直接用于生产线，世平随即引荐凌华的 SP2-IMX8 人机接口产品。由于两者都基于世平的 i.MX 8M Plus方案技术，产品的导入过程十分顺利。封装测试厂将凌华人机接口产品架设在 Die Bond 机台上进行实测，能做到百分之百的全检，避免异常的 IC 流入市面，减少 RMA 成本；在机台出现问题时，能立即停机，减少料件成本。如此运作，大幅降低每月数十万美金的损失，实现智能制造带来的真正收益，提升产品质量，带来名利双收的成果。

 项目总结

世平持续提升技术能力的深度与广度，提供软硬件兼具的完整技术支持，包括零件推广、次系统解决方案（Sub-System Solution）、系统整合解决方案（Turnkey Solution）等。秉持「服务客户」为首要职志，世平不断优化供应链服务，提供全球运营与在地支持，并依据客户需求进行细分服务，以满足不同区域客户的差异化需求。此外，世平还能担任客户需求的桥梁角色，进行相互引荐，为大家创造更多商业机会。未来，我们将持续推出更多像 OP-Killer 这样的创新方案，提供更丰富的应用技术，期望成为您值得信赖的最佳伙伴，谢谢。