欧姆龙参加Propack2008_伺服_工控

欧姆龙参加Propack2008

2008/7/30 0:00:00

2008年7月9日~11日，上海新国际博览中心举办了第十四届中国国际加工包装机印刷科技展(Propack2008)。欧姆龙作为参展商之一，展出的主要内容是FQM1运动控制器在多伺服枕包机中的应用案例，注重宣传OMRON产品在包装机高端领域中的应用。包装机械市场由低端走向高端，由单伺服转变多伺服，是必然的趋势，目前已有不少包装行业中的知名客户开始着重开发高端机型，此次展板吸引了不少包装机械行业客户的眼球，根据展板向客户介绍我们的案例特点，起到了很好的效果。展会同期我们与几家OMRON包装行业的重点客户的高层进行了轻松愉快的交流，探讨了OMRON的打包方案在客户项目中的应用情况及潜力。