iDoor技术模块，开启嵌入式系统弹性扩充

   环顾全球，世界主流国家先后发力新一轮工业革命，物联网的发展需求正在倒逼嵌入式系统的完善与进步。乘着物联网蓬勃发展的之势，嵌入式系统的发展也渐入佳境。与此同时，嵌入式系统弹性不足的短板，也在制约着它的进一步发展。物联网时代，嵌入式系统如何破局？

   2014年9月，研华科技iDoor技术的问世，打破行业僵局。自此，研华科技开启了嵌入式系统弹性扩充时代。日前，研华（中国）工业自动化事业群李奕进经理接受gongkong专访，详细介绍了研华新近发布的iDoor技术，前瞻行业发展新路径：未来，研华将以iDoor技术模块为切入点，整合即用平台打造研华工业软实力。

研华李奕进经理

iDoor，为破局而生

  “iDoor”是我们基于嵌入式系统的发展现状，对未来趋势的探索，对产业发展新路径的思考。可以说，它是研华切入未来全新产品模式的切入点。”在李奕进经理看来，嵌入式电脑因其一体化设计，稳定性和坚固程度俱佳而广受各行业的好评。但同样，嵌入式系统弹性不足的短板，也同样制约了它的发展。

   以往，面对一台嵌入式电脑，客户想要拓展其他功能的接口时，要么向供应商购买所需的设备，要么进行客制化的定制，两者均消耗了客户大量的时间和生产成本。如何帮助系统集成商实现嵌入式电脑的弹性扩充？这正是研华研发iDoor技术模块的初衷。

  “在嵌入式电脑的主板上几乎都有mini PCIe模块，它的扩展槽通常会接入3G、WiFi等应用，它的使用频率低，又造成空间的浪费。因此，我们通过mini PCIe的扩展槽，将其做成一个模块，以实现嵌入式系统功能的弹性扩充。”据李奕进经理介绍，以软件、模块化实现嵌入式系统的弹性扩充，将是未来的发展趋势之一。研华因势而谋，顺势推出iDoor技术模块。

   简言之，iDoor技术模块是研华基于客户弹性需求，为其提供的不同的解决方案。能够任意安装于各种硬件之上的iDoor技术模块，以其基本的I/O扩充为系统集成商提供弹性地选择。所有iDoor技术模块的标准化，最大程度为系统集成商提供应用便利。

   据李奕进经理介绍，研华预计推出18种iDoor技术模块，它们涵盖Fieldbus协议模块,包括Profibus, Profinet, EtherCAT, Powerlink; 内存扩展及带MRAM备份存储、数字量及模拟量I/O、各类通讯类模块等。目前研华已推出九款iDoor模块，如隔离串口、非隔离串口模块，3G模块、wifi模块等等。今年，研华还将推出九款支持iDoor技术的硬件产品，包括人机界面TPC系列和嵌入式工业电脑UNO系列。

“貌不惊人”能量大

   众所周知，越小型的嵌入式系统，它的弹性扩充能力越差，如地铁闸机、银行ATM机等等。 “iDoor的好处就是搭配不同功能模组，胜任不同行业的应用现场。它是小型嵌入式系统实现弹性扩充非常好的选择。” 李奕进经理介绍，客户只需选择所需iDoor技术模块，即可轻松实现功能的扩充。系统集成商可无缝隙整合iDoor模块到产品线，并且将其快速导入给终端客户。

  “单看iDoor“貌不惊人”，但在实际应用中，它带给客户的收益却是实实在在的。” 如李奕进所言，iDoor技术模块令系统集成商再无需购买带不必要功能的设备，同时也免去因购买不同设备而带来的重复验证。此外，最大程度避免了系统集成商的再度定制化流程。iDoor技术模块为系统集成商提供便利的同时，也大大减少成本。

   iDoor技术模块，在其首发市场—欧洲得到了客户的交口称赞。在西班牙某高速公路收费系统的匝道控制，研华UNO-2483G 搭上 iDoor的Digital I/O模块用于获取信号，提高既有平台性能和安全性，也为客户日后维修带来方便。同样，在荷兰的某家烟厂，研华TPC-1582H 搭载iDoor的数字量 I/O，使本地I/O灵活整合在系统中。

切入未来 打造工业软实力

   受益于物联网，嵌入式系统也发展得顺风顺水。嵌入式系统呈现百花盛开、蓬勃发展的繁荣景象。然而“繁荣”背后，改变正在发生。谁也无可否认，物联网赋予了嵌入式系统新的内容。研华，作为全球领先的创新嵌入式产业电脑&自动化解决方案提供厂商，对于嵌入式系统未来发展有了更深层次的思考，iDoor技术模块是与未来接轨的切入点。

   在李奕进经理看来，嵌入式系统日趋微型化，使用软件、模块扩充硬件功能，以弥补嵌入式系统硬件的弹性不足。iDoor正是这类的技术模块。iDoor让模块有了更多的选择，更加弹性的应用。

   在业界，研华前瞻嵌入式系统“软件 模块 硬件”发展趋势，透过iDoor技术模块率先建立一体化、标准化的弹性扩充。对于研华而言，iDoor是其产品线模块化的扩充，同时它也是嵌入式系统未来发展趋势之一，也是研华整合即用平台，打造“软件 模块 硬件”产品体系，提升工业软实力的探索。iDoor技术模块，开启了嵌入式系统弹性扩充的时代。

  “iDoor技术模块，是提升我们硬件销售的动力和契机，而研华即将面市的iDoor 2.0更能同时跨足传统IPC的产业，并且，能依据不同的垂直市场应用做快速的客制化，达到满足市场的需求。未来研华将全力支持iDoor。”李奕进经理说。搭载研华软、硬件产品的iDoor技术模块，它们构成研华嵌入式系统的核心竞争力。iDoor的加入，无形中增加了研华嵌入式系统的竞争价值。可以预见，在不远的未来，研华将继续拓展iDoor技术模块的阵容，并进一步发力细分行业市场。（文/gongkong潘岩）