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巴鲁夫:传感老将,巴蜀绽放光芒

巴鲁夫:传感老将,巴蜀绽放光芒

2017/2/16 16:28:03

自2003年进入中国后,巴鲁夫便在巴蜀之地——成都开设工厂,十余载发展,为巴鲁夫在成都乃至于中国的扩张奠定了深厚的基石。2017年2月8日,巴鲁夫正式宣布:其投资210万欧元扩建的成都新厂房正式竣工投产,此次将成都厂房扩建50%的大手笔之作,更是坚定地表明巴鲁夫对中国市场的青睐及发力中国市场的决心。

 “亚洲是巴鲁夫增长最快的市场之一,从长远来看,中国工业自动化市场在未来会强劲增长。所以,秉持与客户近距离的理念,巴鲁夫有必要在这片广袤的市场上扎根驻足,这也是巴鲁夫投资成都工厂的原因之一。” 巴鲁夫公司首席执行官、巴鲁夫管理层发言人Michael Unger在会中特别强调。而在gongkong®独家专访Michael Unger的过程中,他为我们清晰地描绘出巴鲁夫在中国市场的蓝图。

 

左: 巴鲁夫公司首席执行官、巴鲁夫管理层发言人Michael Unger

右:gongkong®CEO李小勇先生


三箭齐发:品质、集成化、专业化

凭借优良的产品质量、坚实的技术基础及体贴的技术服务,巴鲁夫正在迈向更高的目标。谈及巴鲁夫的制胜法宝,Michael Unger说到三点:品质、集成化及专业化。

从品质上来看,巴鲁夫产品的耐用性及可靠性是其招牌所在。自始至终,巴鲁夫都不曾将中低端的产品带到中国市场;所以,从打入中国市场开始,巴鲁夫的产品就始终定位于高端,而源于德国品质的产品搬到国内,品质也依旧卓越。所以,在中国产业化逐步走向高端的现在,巴鲁夫的产品就更加迎合中国企业的节奏和需求。

从集成化上来看,从单一产品销售转变成基于用户需求提供解决方案的思路在巴鲁夫发展战略中早就根植已久。目前,巴鲁夫主要提供从电子机械式传感器、旋转和直线位移传感器到工业RFID系统以及网络产品和连接设备。但是这些产品并非孤军奋战,为不同领域的用户提供适宜化的解决方案是巴鲁夫享誉业界的重要原因之一。

“其实,对于传感器的生产商来说,每家都有长处。但是在多个领域内能够将产品做到极致,并且保证产品的功能和品质都处在同样的水平线上才是重点。所以,即使在传感器应用比较复杂的领域,巴鲁夫依旧能为客户提供针对性的解决方案,我想这就是巴鲁夫的优势所在。” Michael Unger介绍。 

 从专业性来看,Michael Unger列举一个生动的例子:巴鲁夫位于上海公司的销售并非定义为销售,而是定义为“工程师”。这足以说明巴鲁夫的员工都具备很高的专业素养。目前,成都的部分产品被送到上海销售,在产品中所出现的问题或由生产流程所致,或由产品特性所致。所以,不论身处于何地的巴鲁夫员工,都可以协助用户解决其售前、售中乃至于售后的问题,专业地解决用户的后顾之忧。

新起点新契机 力推本土化进程

传感器是可视化数据采集的关键元件,温度、压力和电压等数据都需要通过传感器进行采集,所以,未来工业互联将会给传感器行业带来巨大的市场空间。而在“工业4.0”及“中国制造2025”大行其道的进程中,势必给中国自动化行业带来前所未有的机会。Michael Unger对于巴鲁夫在中国的发展十分看好:“中国市场增速庞大且增速较快。经过多年的耕耘,目前,巴鲁夫在中国的发展已经高于市场增速。所以我们有理由相信:在未来的5~10年时,巴鲁夫会有更大的潜力。”

全球61家分公司及9大生产基地,这是巴鲁夫这家拥有近百年历史的德国企业持续耕耘的结果。对于巴鲁夫中国而言,自2003年进入中国后,巴鲁夫在成都开设工厂,经过十多年快速的可持续发展,目前,巴鲁夫的产品在汽车、机床、冶金等众多工业领域均占有一席之地。此次成都工厂的建立,无疑是巴鲁夫对于中国市场的又一次深耕。“得益于巴鲁夫在华10余载的发展,我们在上海、沈阳、北京、青岛等地都设有办事处。成都新工厂的确立,又让我们感受到巴鲁夫在中国全新的活力。”Michael Unger生动地说。

巴鲁夫成都工厂目前生产用于工业自动化的机械及电感式开关以及线性位移系统。通过半自动化生产及传感器平台的装配概念,成都厂房的扩建,将会提高产品的供货能力。这就意味着:在公司的整个生产网络中,中国的厂房将成为最现代化的生产厂房之一。今后,这里还将重点扩展工程及研发,开阔定制化及平台理念。

响应时代号召 由硬变软是趋势所在

两化融合在如今是大热的话题。在这里,Michael Unger提到两个例子:巴鲁夫RFID和IO-link系统,它能帮助客户快速采集底层信息,提高生产设备自动化水平,并通过工业网络连接技术,把工业生产信息采集至工业控制系统,从而实现智能化生产。

传感器是物联网感知层的核心,是构成物联网的关键元素。所以,传感器正朝向智能化、网络化、集成化、微型化的方向发展。特别是MEMS技术的成熟,正不断推动传感器技术的进步。通过MEMS技术把传感器芯片、处理器芯片、通信芯片、电路集成于一体,实现传感器的智能化、网络化、集成化和微型化。而在传感器逐步网络化的过程中,单靠硬件不足以满足需求,在这时,硬件变“软”则是各大厂商努力发展的方向,Michael Unger十分认同这一点。

Michael Unger也从言语中表示出对软件的重视,因为在他看来,从数据、收集、分析,做出决策并提出解决方案,需要经过自上而下的各个环节。就目前来看,巴鲁夫的产品位于工业4.0的中间层,这对于巴鲁夫而言远远不够。“巴鲁夫希望能在传感器领域有所突破,因此提供传感器联网的整套解决方案非常重要。为此,巴鲁夫已经增添了研发投入,在软件、驱动及协议交换等层面,巴鲁夫都希望能有所突破,从而提供从数据采集、上传到联网的自上而下的完整解决方案。”

积跬步以致千里,在未来的传感器领域,巴鲁夫会有怎样的创举?我们拭目以待。

审核编辑(
吴新慧
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