工信部智能传感器产业三年行动指南即将出台

4月10日，在第五届中国电子信息博览会（CITE 2017）同期举办的“中国高端芯片联盟第二次理事大会暨第二次会员大会”上，中国高端芯片联盟理事长丁文武宣布，中国传感器与物联网产业联盟（SIA）正式成为中国高端芯片联盟（CHICA）的首个分联盟。

中国传感器与物联网产业联盟（SIA）理事长王曦院士在致辞中表示，作为分联盟，中国传感器与物联网产业联盟将在高端芯片联盟的领导下，继续致力于加快传感器、信息物理系统（CPS）等核心技术研发，推进以传感器驱动的物联网产业生态圈建设，服务中国智能制造2025规划，推动物联网产业的各项智能化规模应用的发展。

工信部电子元器件行业发展研究中心总工程师郭源生表示，“十三五”规划中已将先进传感器列为战略发展重点；接下来，工信部“智能传感器产业三年行动指南（2017－2019年）”即将出台，该行动指南明确产业发展目标和方向就是传感器的智能化，并制定了产业发展路线图，确定了MEMS工艺和集成电路工艺相结合的产业发展路径，以及以市场应用为主导的政策扶持原则。