半导体行业竞争激烈 国内半导体还需渡过哪些难关？

过去两年来，随着人工智能、物联网、大数据等应用的火热发展，全球半导体产业迎来了新一轮热潮。中国半导体制造设备也因此成为全球增速最快的市场，且下游需求良好，前景可期。

通盘来看，全球前十大半导体厂，有 英特尔、三星、SK海力士、美光、博通、高通、德州仪器、东芝、恩智浦、英飞凌。

国外对于中国半导体发展采取的措施

众所周知，半导体行业的技术主要是来自于美日韩半导体厂商的，他们在半导体行业发展已有数十载，技术成熟，专利颇多，而对于中国近年内半导体行业的飞速发展他们也采取了各种防堵措施，最明显的便是各国都在阻止中国大陆进行海外并购。

最近，据韩媒称，韩国的半导体产业正面临人力资源短缺问题，主要原因是工程师外流。而作为韩国最大的半导体行业商三星电子与排名第二的SK海力士，无疑受损最为严重。

由于中国计划向半导体行业注入巨额的资金，各大芯片制造商未来将会将更多的时间和精力放在半导体制造设备上，以至于中国开始向国外寻求高技术半导体人才，并承诺高薪。而国外的很多业内人士对于中国许诺的高薪，也纷纷回应他们没有理由拒绝这样诱人的提议，毕竟国外很难找到如此诱人的工作。

不过，尽管国内半导体投资大增，行业发展一片利好，但半导体设备厂商整体的供应能力却依然严重不足。这主要表现为产化率偏低，国产设备的产业化能力还远不能满足市场需求。

国内半导体行业所面临的难点

随着国内半导体行业飞速发展，所面临的问题也接踵而来，国内半导体测试设备性能不足，测试技术薄弱都将成为未来中国半导体发展的短板。

美日韩等国在半导体行业一直处于领先的水平，专利颇多，而国外厂商在DRAM与NAND闪存制造方面更是有独特的技术，未来如果中国要想稳定发展，对于这方面的专利问题也许也会成为一大困扰，毕竟目前几乎没有新厂商能够在不侵犯现有专利的情况下发展处新型的DRAM与NAND技术，所以中国需要走的路还很长。