兴森科技：签署30亿元半导体封装产业项目投资合作协议

近日,兴森科技公告称，公司与广州经济技术开发区管理委员会（以下简称“广州经管委”）签署了《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作协议》，项目投资内容为半导体IC封装载板和类载板技术项目，投资总额约30亿元。

公告显示，该项目首期投资约16亿元，其中固定资产投资13.5亿元；二期投资约14亿元，其中固定资产投资12亿元（含厂房和土地回购）。项目公司注册资金10亿元，项目投资资金来源为企业自有资金和向金融机构借款。

根据协议，广州经管委支持兴森科技在广州开发区发展，并推荐区属国企科学城（广州）投资集团有限公司（以下简称“科学城集团”）与兴森科技合作，共同投资兴森科技半导体封装产业基地项目，科学城集团出资参与设立项目公司，占股比例约30%。兴森科技负责协调国家集成电路产业基金出资参与项目建设，占股比例约30%。

“大力发展IC载板产业，是我国摆脱国际技术封锁、实现产业升级的必经之路。”兴森科技称，受益于国内晶圆产能的扩张和封装产业占全球份额的持续增长，对IC封装基板的需求会持续提升，本土化配套的需求也会随之提升。IC封装基板业务是公司未来发展战略的重点方向，经过多年的积累，公司已经拥有了量产的能力，在市场、工艺技术、品质、管理团队等方面都积累了相当丰富的经验。

公司表示，目前，原有工厂面临产能不足的客观现实，急需进一步加大投入以提升产能规模和布局先进制程能力，满足国际大客户的增量需求，为下一阶段国内需求的释放提前布局。此次投资IC封装产业项目，有利于公司发挥整体资源和优势，进一步聚焦于公司核心的半导体业务，积极培育高端产品市场，使公司差异化、高端化竞争策略获得重要进展，进一步提升公司竞争力和盈利能力，形成新的利润增长点。