对话工控机教父刘克振：撕掉“硬”标签，研华全力倾情物联网

导语

“研华科技”几乎等同于“工控机”，“工控机”亦几乎等同于“研华科技”。这既是研华科技让人艳羡的不二荣耀，却也是研华科技自身的美丽“烦恼”。

因为这一荣耀，研华科技的创始人、董事长，刘克振堪称工控机“教父”。因为这一“烦恼”，刘克振希望撕掉研华科技身上“工控机”的标签，研华科技正自上而下，全体行动，朝向下一个目标再次出发。

2018年，作为传统自动化产品工控机的世界第一品牌，研华科技在其物联网共创峰会上正式宣布，这家自动化巨头已由传统自动化硬件厂商发展为软（WISE-PaaS平台）+硬集成的物联网整体解决方案提供商，并创新性地提出了以共创模式建立物联网生态系统，携手垂直行业专家、系统集成商共同促进物联网落地。

这是研华科技自十多年前探索物联网已来，真正意义上向世界宣告其物联网的战略转型。业界认为，研华科技无疑是在释放其加速落地物联网战略的信号，率先吹响了物联网的冲锋号。

值得强调的是，研华科技以共创模式串起了完整的工业物联网产业价值链，其倡导的半成品物联网解决方案简化物联网应用落地，或将开辟出一条可快速复制的物联网解决方案。

究竟何为共创模式？什么是半成品解决方案？为何研华科技要走出工控机龙头的舒适圈？传统自动化硬件厂商能否玩转物联网软件市场？近日，gongkong®总裁潘英章先生对话研华科技创始人、董事长刘克振先生，两位大咖坐镇gongkong®视频直播间，详细讲述研华的物联网发展之路及战略布局以下为研华科技创始人、董事长刘克振先生专访内容摘编。

走出舒适圈的创新家

【潘英章】：

在中国自动化产业30多年的发展历程中，放眼全中国甚至全球的华人世界，没有一家自动化企业像研华科技这般，把一种细分产品做到了世界第一的位置。不过，研华并未就此满足，仍在积极创新。今天很高兴能够请到研华科技董事长刘克振先生来分享研华科技的物联网战略布局。我好奇的是，研华科技的强项在PC控制平台，为什么会去做并不太擅长的物联网平台？

【刘克振】：

大家都知道，研华科技已经在传统的工控硬件产业深耕了30多年，我们的IPC品牌做到了世界第一，可以说触到了一个天花板，这是过去的一个成绩。今天站在2019年的时间点来看，能明显看到全球市场趋势已然朝向物联网、AI等智能解决方案发展，从技术根本来说，即到了软硬件集成的时代了。

物联网对于研华科技所擅长的硬件产业来说，的确是一个全新的领域。但同时，我个人本身对创新抱有极大的兴趣，所以在传统硬件业务已经做到顶峰的时候，我可以把更多的想法投入到新领域中。事实上，研华科技对这一新领域的布局不是始于当下，追溯对物联网的关注和探索，可以回顾到三十年多前。

尤其是最近的五六年，由我主导的物联网创新团队在软件方面投入了大量的研究。也是在那段时间，我们已经重新定位研华科技为一家软硬件集成平台供应商，以满足逐渐增加的市场需求。而现在努力已初见成效，我们已经完全脱离了软件的摸索阶段，到了研华物联网平台开始发挥软硬件组合能力的时候了。正是前面的积累，才让今天的研华科技迎头赶上了物联网时代。

【潘英章】：

综合来看，研华的这一转型受到了多方面因素的驱动，一是市场需求在发生变化，正如中国市场已由快速扩张规模阶段转变为存量升级阶段，原本以硬件为主的产品需求即将让位于以软件为主的平台需求；二是技术在发生变化，随着互联网产业应用的深入，以及大数据、人工智能等技术的发展，物联网必然会成为将来的发展方向；其三，则是源于研华科技自身的积累和自我的革新，在IPC领域接近巅峰位置时，研华已经开始关注下一个方向，在物联网概念流行之前就已经开始关注到这一领域，并随着市场需求发生变化，做了很多年的物联网储备，所以当时代到来的时候，才能敏锐调整战略。

【刘克振】：

是的，研华长期与国内外客户、伙伴接触，对市场的潮流趋势也格外敏感，现在这个时刻是工业物联网起飞的关键时期。大家都经历过互联网在国内的蓬勃发展，而工业物联网、人工智能等新兴技术将是下一波潮流。我认为五年内，这一市场潜力将会是数十倍的增长，这也让我们的物联网创新团队感到很兴奋。国内工业向物联网发展的趋势毋庸置疑，而研华科技要做的是把潮流趋势转化成可行的经营模式。

【潘英章】：

 基于您对工业物联网的发展判断，研华有没有设定一个阶段性目标？

【刘克振】：

研华科技内部有一个目标，是希望在四年后WISE-PaaS平台达成一千家vip用户数量。其中，国内用户数约占一半，其他用户来源于欧美和日韩等全球市场。

作为研华科技的创始人、研华科技物联网战略的主导者，我个人在新领域的探索非常有耐心和恒心。从全球来看，物联网在任何一个国家和领域都是十分火热的话题。当前仍处在物联网发展初期，需求端并没有形成市场规模，同时物联网还没有带来明显的效益增长。

所以与其说定下一个业绩目标，不如说是不断地耕耘与拓展。研华科技的成长亦是如此，从创建研华科技以来，我们都是以推动一个愿景为目的，而不是以业绩为目标。

另外，我希望可以去掉研华科技在大家潜意识里只有工控机的标签，以后再提起研华科技的时候，不仅是工控机的领导者，还是工业物联网解决方案的首选者。

可搭积木的软硬件平台

【潘英章】：

去年研华在苏州举办了物联网峰会，当时影响很大，我们认为是研华科技对外传递转型信号的标志性事件。对于当前的产业现状来看，从一个硬件平台的供应商转型到软硬件整合的物联网解决方案供应商，可能还有很多路要走，您认为眼下最迫切要铺设的路有哪些？

【刘克振】：

我想从研华科技的软件平台说起。WISE-PaaS平台是基于研华科技既有的硬件产品，组合开源的软件，集成的更易于用户使用的工业物联网云平台。对于用户来说，最后大家看到的是，研华科技提供了像搭积木一样简单的软硬件选择窗口。

但其实这一平台形成的过程中存在很多困难，过去很长的一段时间研华科技都在克服其中的难点。最大的难点在于面向不同的垂直领域，虽然数字基础相同，但不同领域所需要的解决方案几乎是完全迥异的。因此我们想到了以共创模式建立物联网生态系统，与各垂直行业专家、系统集成商携手来促进物联网落地。

在这一思路下，我们提出了共创SRP模式，基于研华科技集成平台，提供不同面向垂直领域的半成品集成解决方案，方案的技术关键在于纵向打通数据感知、数据传输、云平台等各个层级。“半成品”对于当前市场来说是个创新的概念，从某种意义上来说至关重要。因为软硬件集成是一个很复杂的工程，对于大部分用户来说从头集成一套物联网解决方案不太现实，所以这就需要我们供应商帮助用户在现有平台做基础的软硬件集成。

现在市场上主要有两类型公司在投入工业互联网云平台和解决方案，一种是本身软件起家的公司，而另一种是硬件转型的公司。从物联网的应用场景来说，后者虽然不是出身于软件，但因多年在物联网的深耕，我们更了解市场的痛点在哪里，同时也能更快感受到市场需求。这一点完全不同于互联网的普及，因为物联网的兴起是软硬件密切搭配，软件能否发挥出有效作用，硬件的基础起到了关键作用。

所以，我们的盈利模式也不在于软件，我们希望软件全部是开源的，依托软件来提升硬件的价值。反过来想，如果只卖软件没有硬件，软件本身创造的价值其实是没有落地点的。到目前还没有一家成功的纯软件公司，就是很好的证明，例如谷歌和阿里等都没有走纯软件的模式。

最后，对于用户来说，既不用为软件付费，也不用做复杂的集成，而是根据自己的需要选择不同集成程度的软硬件方案，这就是研华科技想要做的软硬件集成平台，我认为是未来的主流做法。

某种意义上来说，研华科技将自己定位为边缘平台与通用型物联网云平台解决方案商，并不属于跨行业，而是基于强大的硬件基础，再借助软件的力量，与行业专家之间充分合作、整合，形成标准化可复制的软硬件组合产品，再经由系统集成商到用户现场安装并进行后续维护，建立完整的工业物联网产业价值链。

【潘英章】：

我很认同您的观点，现在有很多阵营都来加入工业物联网，其中本身从事工业的企业拥有大量的行业经验和实际设备数据，依托软件平台建立生态会更容易落地工业物联网。

就研华科技而言SRP服务可以简单理解成“半成品”解决方案。我们知道研华科技有几千种产品，那是不是意味着不同产品的组合，再加上定制的软件包就算SRP？

【刘克振】：

研华科技提出了物联网半成品解决方案，是从物联网整个产业链来考虑的。

物联网所涉及的范围非常广和深，完全不可能由某个工程师来一条一条的编程，所以我们预测一定会形成一个服务于众多系统集成商的开源软件群。前面由平台的基层员工做集成服务，为系统集成商提供像搭乐高积木一样简单易选的组合产品，而软件的维护则由无数的中小型公司来提供。

【潘英章】：

显然，共创和SRP模式是研华科技布局物联网市场的关键方法，那么针对不同的参与者，加盟或参与的方法有何不同，获取的服务有哪些？

【刘克振】：

首先，我们希望需求端能够直接加入研华WISE-PaaS平台。所有WISE-PaaS VIP用户，不仅能够直接从平台上获取研华科技的全部软硬件产品，我们还会为之提供工业物联网培训。当然也可以加入到我们的共创中，尤其是对于一些规模不大的团队，研华科技可以为其投资，开拓销售渠道等，相较于其他购买者还能享受到硬件折扣价。

打个比喻，研华科技WISE-PaaS平台就好比网络上的自助餐厅，上面有琳琅满目的工业物联网软、硬件“部件”，你只需要一张门票就可以获得上百个软件的使用权。到目前为止，已经有很多成功案例。同时，我们的VIP会员已经有160家左右，每个月还在以10个的数量在递增。

共创是物联网生态的培养皿

【潘英章】：

当前的物联网市场可以说诸侯并起，未来一定是不同的参与者依托自身优势形成清晰的格局。研华科技在共创理念下，聚焦智能工厂和智慧城市等领域的工业物联网应用，这本身是两个非常庞大的领域，那么针对不同的客户类型和客户规模，研华科技如何满足垂直领域用户的深层需求？

【刘克振】：

研华科技的硬件业务覆盖了绝大部分产业，结合过去硬件的经验，工业物联网我们主要分为四大板块，包括智慧工厂、能源电力、智慧城市和智慧医院。因为研华提倡交付半成品解决方案，而后交由专业集成商来做后续的延伸，他们所做的工作也非常关键，因为他们是与终端用户接触最深、时间最久的群体，最懂用户的需求。所以，一方面研华会聚焦本身已涉足的细分行业，同时也会和不同垂直行业的供应商合作，共同提供软硬件服务。

目前，我们有上百位工程师团队在专注于研究平台本身，另外还有一个平行团队则更深入研究智慧工厂、能源电力、智慧城市和智慧医院四大板块的半成品解决方案。不仅是与下游产业以买卖关系共存，同时我们还会通过投资垂直行业的方式，增加共创工业物联网模式的多样性，这都是未来的主要方向。

【潘英章】：

物联网在中国兴起快十年了，前面您提到目前物联网需求端没有形成规模，从市场反应来看，越来越多的战略管理层开始对物联网感兴趣，说明大方向非常明确，包括政策等外部环境，无疑指明了物联网的重要性。现在反而是我们供给侧可能还差一截，尤其是中间的系统集成商的能力升级没有跟上。我记得您说过，市场仍需要一个引爆点，这个引爆点在您看来可能是什么？或者什么时间点？

【刘克振】：

从大环境看，工业4.0、物联网转型是必走之路，没有任何一个企业经营者不是这样想的。研华科技自身经验来说，传统的自动化硬件产品采购权，比如说我们的工控机，很大程度上由企业的中下执行层来决定。但是你会发现物联网的决策权则由公司最高领导层来引导。我们能感觉到企业高层很关心物联网动向，因为现在可以从很多物联网会议上看到他们的身影，但他们基本不会出现在一个硬件产品的发布会上，包括我自己也是这样。

那么为什么市场还不够明显呢？我认为一个原因是市场刚起来，很多平台包括研华都是近一两年才推出来的，技术成熟需要一定的验证过程，不过这个过程不会很久，大概一两年就会变成另一番天地。值得一提的是，研华科技WISE-PaaS平台今年下半年会完成一次全面的完善。而另一方面也是主要原因，虽然我们已经搭建了平台，但是目前市场上系统集成商数量还非常少，规模还很小，系统集成商的服务能力是非常有限的。

为了加速后者的进程，前面我也提到过，研华科技在各垂直领域引入了投资共创的方法，这不是一蹴而就的事情，我们更看重这些投资的长远意义，是为我们实现愿景而打下的基石。那么，现在的主力军就是传统集成商转型的系统集成商，他们在传统集成已经拥有三四十年的经验了，虽然转型并非易事，不过当有一部分人先成功了，那么剩下的则可复制他们的模式，实现快速转型。

我们希望依托研华的平台，优化工业物联网的产业链条，为系统集成商提供软硬件集成一站式方案，那么他们可以把更多精力放到后续的现场中，发挥他们擅长的领域。剩下的就是要等工业物联网引爆点的到来，我认为时间应该不会超过五年。

【潘英章】：

您作为研华科技创始人、董事长，过去把研华科技带到了一个非常好的市场地位，做到了中国第一，也做到了世界第一。依托物联网的战略转型，您希望把研华科技带到一个什么样的发展高度？

【刘克振】：

目前研华科技有一个不变的核心愿景，即全球工业物联网领导厂商。过去研华科技做到了PC控制平台的世界领先供应商，未来我们会基于庞大的中国市场逐步发展到国际，成为全球领先的工业物联网整体解决方案提供商。