莱迪思半导体发布Nexus FPGA平台，加速计算赋能AI

AI的革新在各行各业发生，包括通信、汽车、医疗、计算、工业、消费电子等行业，AI已经从云扩展到边缘，并运用于自主设备中，然而科技成果的达成往往不是一蹴而就的，需要一步一个脚印逐个达成，最终积累成一个里程碑式的结果。来自美国著名的低功耗可编程器件的供应商——莱迪思Lattice，在2019年10月份推出了CrossLinkPlus FPGA系列产品后，又于12月份又推出首款基于莱迪思Nexus FPGA平台的——CrossLink-NX系列产品，完美实现了低功耗、高可靠性、高性能的开发优势。

随着5G基础设施、嵌入式智能视觉、硬件安全、高清视频、智能家居/工厂、汽车/工业自动化和AI应用等技术趋势需求日益旺盛，无论是在解决方案、架构还是电路设计层面，数据中心、IOT、边缘都亟待提升，这需要所提供的FPGA组件需要能够拥有更低功耗、高性能、高稳定性、小尺寸且易于使用的特点，为此全新低功耗FPGA技术平台 —— Nexus应运而生。

Nexus FPGA平台采用了三星28nm FD-SOI工艺，和传统FPGA相比，具有以下优势：功耗降低75%、可靠性提高100倍、最小尺寸仅28nm、高性能网络边缘计算能力。

在谈及为何选用28nmFD-SOI工艺，陈英仁先生介绍到：FD-SOI可在底部进行电压控制，它可编程反馈偏压（Back Bias），有低功耗的设定或者高性能的设定，针对每款器件的功耗/性能优化，譬如解决便携设备、无人驾驶方面的挑战，在转到低功耗状态，可以解决很多电池供电的应用问题，网络边缘设备运行时间更长，减少系统运行成本。

在高性能上，增加了很多的记忆体，这非常适合嵌入式视觉的处理、AI的推理，或者是一些软核的处理，它拥有最高的嵌入式存储器/逻辑比，超快I/O启动，业界最快的I/O传输，不管是SoC的速度，还是5G速度，对整个带宽的需求都增加了，因此I/O根据市场需求提速。

莱迪思半导体亚太区产品市场部总监陈英仁先生

在可靠性上，很多的应用场景不可重启，特别是与生命安全息息相关的，需要能确保整个系统的稳定性。譬如汽车（自动驾驶）、工业、通信和数据中心等领域的稳定性至关重要，选择28nm FD-SOI工艺具有非常薄的Buried Oxide，关键区域（橙色）大大减少，失效降低100倍，针对软错误率（SEU）的可靠性提高100倍。

此外，对小尺寸的优化，追求的不仅是高性能，更是易于使用及在边缘的处理。一种尺寸并不适合所有场景，莱迪思采用重新构建，剔除冗余的功能，进行比较优化的I/O、比较高效的互联，然后封装，最后为客户提升效率，降低成本。

基于Nexus FPGA技术平台，可实现最大化设计复用，降低开发成本，加速产品迭代。为此，第一个衍生产品CrossLink-NX诞生了， CrossLink-NX系列结合了28 nm FD-SOI制造工艺与Nexus FPGA架构，针对小尺寸、低功耗应用进行了优化。“与同类FPGA相比，CrossLink-NX不仅在功耗、尺寸、可靠性和性能方面领先，还拥有强大的设计软件、IP和应用参考设计的支持，这让开发人员可以轻松快速地将CrossLink-NX FPGA集成到全新或现有的网络边缘设计中。”

CrossLink-NX性能优势：

* 低功耗，功耗降低75%

* 小尺寸，尺寸减小90%

* 高性能，瞬时启动

* 最高的存储/逻辑比

* 最快的MIPI D-PHY（2.5Gbps） 

* 软错误率降低100倍，可靠性高

CrossLink-NX产品可编程核心采用DSP模块、具有低功耗、高性能模式，嵌入式存储器容量大，拥有8个D-PHY通道2.5Gbps的MIPI传输速率，可以支持5Gbps的PCI-E以及1066Mbps的DDR3内存，高达192个I/O，同时存储空间/每逻辑单元达170 bit。此外，CrossLink-NX还能够实现最低3ms的I/O配置以及8ms的器件配置延时，提供给客户更多灵活的选择，可广泛应用于嵌入式视觉领域。

目前，CrossLink-NX已提前上市供应，陈英仁先生表示在目标市场已有三十多名客户开始使用，首批客户打造的系统正在开发，软件和IP已准备就绪。为了满足开发者展现他们卓越的创新能力，继CrossLink-NX系列产品之后，未来莱迪思陆续会推出基于Nexus FPGA技术平台的更多新产品，如较大颗的NX-40、NX-17等能够大幅降低功耗且提供更高的系统性能的产品。未来，莱迪思将深耕用户需求，不断创新，给客户提供多样化的产品选择，持续提升品牌在AI领域的市场竞争力。