赛灵思以成本优化型 UltraScale+ 产品组合拓展新应用，实现超紧凑、高性能边缘计算

当前，随着检测设备精度的提高以及应用场景的拓展，工业现场底层数据越来越多，对于边缘计算解决方案的需求也水涨船高。然而，在部署边缘解决方案的过程中，除却复杂的现场情况，带宽、能耗以及成本等都成为横亘在企业转型升级面前的“大山”。赛灵思产品线管理与营销高级总监 Sumit Shah 指出：“对紧凑型智能边缘应用的需求正推升对处理和带宽引擎的需求。这些引擎不仅要提供更高的性能，还要提供更高级别的计算密度，以支持最小尺寸的系统。”

因此，为有效缓解用户企业压力，更好地满足市场需求，3月17 日，自适应计算领先企业赛灵思（Xilinx）面向市场扩展其 UltraScale+ 产品组合，支持紧凑型、高性能的边缘计算应用场景需求，更兼具性价比优势。据悉，全新Artix® 和Zynq® UltraScale+ 器件的外形尺寸较传统芯片封装缩小了70%，能够满足工业、视觉、医疗、广播、消费、汽车和互联市场等更加广泛的应用领域。

高性能，更紧凑，更安全

更高性能要求推动了技术的发展和迭代，依托最新技术打造的高性能特点，当然是此次产品拓展的最大亮点。作为全球唯一基于 16 纳米技术的硬件灵活应变成本优化型产品组合，此次新推出的Artix 和 Zynq UltraScale+ 器件均采用台积电最先进的 InFO（ Integrated Fan Out，集成扇出）封装技术。而且借助 InFO 技术，Artix 和 Zynq UltraScale+ 器件能以紧凑的封装提供高计算密度、出色的性能功耗比以及可扩展性，与市面上传统的20纳米相比显然更具优势，能够轻松应对智能边缘应用的需求。

而且，基于新兴市场以及衍生的新应用场景，用户对于紧凑型产品的需求逐渐攀升，此次拓展，赛灵思也特别考虑到相关需求，显著缩小了产品尺寸，同时推出了最高计算密度的概念，能够融于全新的外形尺寸，缩小60%、减薄70%，实现极低的热组封装，并且能够实现最高的每平方毫米的算力、吞吐量和信号处理，真正的小身材、大能量。

此外，安全性依旧是赛灵思设计中的关键组成部分。此次推出的成本优化型 Artix 和 Zynq UltraScale+ 系列的新款器件都具备与 UltraScale+ 平台同样健全的安全功能，包括 RSA-4096 认证、AES-CGM 解密、数据保护法（ DPA ），以及赛灵思专有的 Security Monitor （ SecMon，安全监测）IP，能够灵活应对产品生命周期中的安全威胁，满足商业项目的各种安全需求。

VDC Research 物联网和嵌入式技术高级分析师 Dan Mandell 表示：“客户能用单一且安全的平台扩展其设计方案以适应广泛的应用和市场需求，这样的能力对于实现更便捷的设计整合和把握关键上市时间机遇至关重要。赛灵思的战略是扩展其产品组合，通过可扩展且安全的 UltraScale+ Artix 和 Zynq 系列满足这些市场需求，这一战略颇具吸引力，尤其考虑到正在部署这些解决方案的成长型市场中蕴藏巨大商机。”

更多组合方式，总有一种适合你

随着此次新款 Artix 器件的加入以及 Zynq UltraScale+ 系列的壮大，赛灵思的产品组合涵盖了从 Virtex® UltraScale+ 高端系列、 Kintex® UltraScale+ 中端系列到全新成本优化型低端系列。新款器件的推出完善了赛灵思的产品组合并为客户提供了可扩展性，使之可以利用同一赛灵思平台开发多种解决方案。这样便可以在不同产品组合间保留设计投资，并加速产品上市时间。

 ● Artix UltraScale+ FPGA：专为高 I/O 带宽和 DSP 计算而打造

Artix UltraScale+ 系列基于业经生产验证的 FPGA 架构，是一系列应用的理想选择，例如，搭载高级传感器技术的机器视觉、高速互联以及超紧凑“ 8K 就绪”视频广播。Artix UltraScale+ 器件提供了每秒 16Gb 的收发器，可以支持互联、视觉和视频领域的新兴高端协议，与此同时还能实现同类最佳的 DSP 计算功能。 

图：赛灵思专为高 I/O带宽和 DSP 计算打造的 Artix UltraScale+ FPGA

 ● Zynq UltraScale+ MPSoC：专为功耗和成本而优化

成本优化型 Zynq UltraScale+ MPSoC 包括新款 ZU1 和业经生产验证的 ZU2 与 ZU3 器件，三款器件皆采用 InFO 封装。作为 Zynq UltraScale+ 系列多处理 SoC 产品线的组成部分, ZU1 针对边缘连接及工业和医疗物联网系统所设计，包括嵌入式视觉摄像头、AV-over-IP 4K和8K 就绪流媒体、手持测试设备，以及消费和医疗应用等。ZU1 专为小型化的计算密集型应用而打造，并采用基于异构 Arm® 处理器的多核处理器子系统，同时还能迁移至普通封装尺寸以支持更高算力。 

图：赛灵思专为功耗和成本而优化的Zynq UltraScale+ MPSoC

用户能够根据自身情况，通过不同的产品组合满足边缘计算需求，不仅能够实现效率的提升，同时更具性价比，这十分具有现实意义。此次赛灵思产品的新拓展不仅完善了自身产业链，更有效填补了部分市场的空白，紧随市场需求变化，更具前瞻性的产品让更多产业升级发展如虎添翼，赋能未来。