上新预告 | 威强电WAFER-TGL工业主板

WAFER-TGL

搭载Intel 11th Gen.Core™i7/i5/i3，Celeron®UP3处理器

• 支持2×HDMI 1.4，1×DP 1.4，1×iEi iDPM模块独立四显

• 支持4×USB 3.2 Gen2（10Gb/s）、2×USB 2.0 、1×SATA 6Gb/s、1×RS-232、2×RS-232/422/485

• 支持三路 Intel® I225V 2.5GbE 网口

• 支持M.2 A Key, B key扩展

英特尔的第11代Core i系列 嵌入式 “Tiger Lake UP3” 处理器在嵌入式系统方面具有多个独特优势：拥有四个高性能通用内核，具有多达96个EU的Intel Xe-LP图形卡以及可用于1080p游戏的出色性能，最多支持四个显示器，连接性一流。

不仅如此，Tiger Lake UP3应用领域与我们的生活息息相关。你可以在ATM进行人脸识别，身份验证，也可以在自助贩卖机上进行刷脸进行无人结账，方便快捷，节省时间。

2.5GbE 端口具有低延迟、高吞吐量和成本效益的优势。

I/O布局3个千兆RJ45网络接口，基于IntelRI225V 2.5GbE网络控制器芯片，实现网络传输速率最高达2.5Gbps。可满足带宽密集型要求，例如大文件传输和高分辨率视频流，是机器视觉和人工智能边缘计算应用的理想选择。

USB3.2 Gen2支持视频、音频直接输出，功能更强大。宽带速率从原来的5Gb/S提高至10Gb/S，供电标准也由原来的5V/0.9A 提升至 20V/5A。

iDPM是iEi自定义的M.2接口显示扩展模块，可连接模块卡，自由选择增加LVDS/eDP/VGA显示接口，可以将eDP显示转成LVDS/VGA/V-by one等。