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仙工智能向您发出活动邀请,半导体设备年会我们无锡见!

仙工智能向您发出活动邀请,半导体设备年会我们无锡见!

经过多年的技术研发与一线服务,仙工智能已经深入半导体行业,面向集成商形成了特色的半导体智能物流解决方案。


这一次,我们做好了十足的准备,迎接半导体行业的专家、资深从业者,共同面对面沟通交流半导体智能物流发展——第十届(2022)中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会(CSEAC),我们来啦!仙工智能半导体事业部总经理于承东将于 10 月 28 日在年会中发表「助力集成商,打造半导体行业智能物流解决方案」主题演讲。


凝聚「芯」合力,发展「芯」设备,加快「芯」物流!


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黄莉
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