研华紧凑型模块化电脑SOM-6833，具有强大计算性能和丰富高速接口，助力5G路测设备升级。
研华SOM-C350高端COM-HPC解决方案，具备出色算力、高速数据传输、丰富I/O接口，且兼容PCIe Gen5，是存储ATE测试设备的优选方案。
Toradex ARM 计算机模块产品出厂预装 Toradex Easy Installer 工具软件，这是一个用于量产安装 BSP Image 的图形化工具，详细说明请见这里。在进行 BSP Image 更新时，Toradex Easy Installer 在刷新过程中就被抹除，完成更新重新启动后，系统就会直接启动加载更新好的 BSP Image。因此，当在更新过程中出现问题或者后续 BSP Image 使用中损坏，或者需要重新更新新的 BSP Image进行开发或者测试时候，就需要通过将 ARM 处理器配置为 Recovery Mode(恢复模式)后，重新下载 Toradex Easy Installer 到模块 RAM 中运行，以便于再次进行 BSP 更新，本文就根据 Toradex 不同 ARM 模块种类分别介绍这个过程。
Toradex 已经发布了适用于 Verdin/Apalis/Colibri 模块系列的 Linux BSP 7 版本，Yocto Project 升级到 scarthgap LTS 版本。文章将介绍新版本中的一些新特性和需要注意的地方，以及各类模块上 mainline/downstream 支持情况。
吉方工控推出的基于10th /11th英特尔Q470 芯片组的G-ADLS03工业大母板系列，可满足机器视觉和人工智能等高性能/高端应用场景需求。
本文就基于 NXP i.MX8M plus处理器平台简单测试 PySide6 的部署运行。