信步第6/7代高性能Core平台核心模块SCM-DH113
2021/5/27 11:48:21
产品简介：
SCM-D核心模块, Intel 6/7代Core i3/i5/i7处理器, H110芯片, DDR4内存, 2*Intel GbE
产品分类：嵌入式系统 物联网 嵌入式主板 应用层
品牌：信步科技
产品介绍
SCM-D (Seavo Compute Module) 核心模块
可选H110/ Q170芯片, 支持6/7代Core i3/i5/i7处理器
支持DDR4内存, 提供2*Intel千兆网卡
通过B2B连接器提供丰富的I/O与显示资源
载板可快速定制, 灵活选配SCM模块
146*105mm
规格:
| General | |
| CPU | Intel® 6/7th Generation Core™ i3/i5/i7, Pentium®, Celeron® CPU,LGA1151 Max TDP 65W,Quad-core |
| Chipset | Intel® H110/ Q170, TDP 6W |
| Memory | DDR4-1866/2133, 2*SO-DIMM, up to 32 GB |
| BIOS | AMI UEFI BIOS |
| System | Windows 7/8.1/10, Linux |
| I/O | |
| Ethernet | 2*Intel® 1Gbps PCIe Ethernet Controller |
| Audio | 1*Realtek® ALC662 5.1 channel HDA Codec |
| High Speed Signal | 4*USB3.0, 4*SATA 3.0, 1*PCIe x16, 3*PCIe When Chipset is Q170: 4*USB3.0, 4*SATA 3.0, 1*PCIe x16, 1*PCIe x4, 2*PCIe 2*HSIOA (USB 3.0/ PCIe), 2*HSIOB (SATA/ PCIe) |
| USB 2.0 | 8*USB 2.0 |
| Serial | 6*TTL |
| GPIO | 4*programmable GPIO |
| Feature Interface | 1*LPC, 1*SM BUS, 1*I2C, 1*SPI, 2*USB OC, 1*FAN Control, 1*Power Control, Power OK |
| Display | |
| Display Interface | 1*eDP, 1*VGA, 2*DDI DDI can be set to DP/HDMI/DVI |
| Multiple Display | H110-Dual, Q170-Triple |
| Mechanical & Environment | |
| Dimension | 146*105mm |
| Power Input | DC 12V, 5V |
| Temperature | Operation: 0℃~60℃, Storage: -25℃~75℃ |
| Relative Humidity | Operation: 10%~90%, Storage: 5%~95%, non-condensing |
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