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杰和AI主板IB3-761

杰和AI主板IB3-761

产品简介:

IB3-761是杰和科技发展有限公司深入布局AIOT领域,推出的基于ARM架构的3.5寸嵌入式主板,可实现多任务并行、更大数据集的高效处理,丰富的接口,具有性能强、内存大、集成度高、扩展能力强等特点。

产品分类:

嵌入式系统 嵌入式主板

品牌:

杰和

产品介绍

产品图片:

image.png

产品介绍:

IB3-761是杰和科技发展有限公司深入布局AIOT领域,推出的基于ARM架构的3.5寸嵌入式主板,可实现多任务并行、更大数据集的高效处理,丰富的接口,具有性能强、内存大、集成度高、扩展能力强等特点,可应用于边缘设备或数据中心深度学习,满足轻量级端侧AI计算,支持在宽温、复杂电磁等恶劣环境下稳定运行,可广泛应用于物联网网关、边缘存储、工控平板、工业检测、工控盒、自助终端、云终端、车载中控、机器人等行业定制市场。

IB3-761是基于瑞芯微RK3568系列Quad-core ARM Cortex-A55处理器开发,这是款面向AIOT市场打造的高性能、低功耗、功能丰富的处理器。RK3568作为一款优秀的国产芯片,采用22nm制程工艺,内部集成瑞芯微自研的NPU处理器,提供0.8 TOPS算力,集成4核ARM架构A55处理器和Mali G52 2EE GPU,在处理速度和图形处理能力方面都表现出色。

IB3-761支持集成ARM Mali-G52 GPU,支持4K@60fps H.265/ H.264/ VP9/ VP8视频解码,支持多路视频源同时解码,具备强大的视频编解码能力;支持1 x HDMI支持4K视频输出,1 x LVDS,1 x VGA(coly eDP)多种显示接口,能够实现多屏异显,拥有出色的图形处理能力,为用户提供更清晰、流畅的画面体验。

IB3-761支持千兆自适应RJ45网口,板载Wi-Fi/BT模块,支持1x Mini-PCIe 扩展3G/4G模块,1 x SIM卡位,具备强大的网络通讯能力;支持1 x USB3.0,1 x USB3.0(OTG)接口,1 x 二合一音频口,1 x TF Card,1 x VGA,1 x HDMI,可以帮助用户按需完成多种外设接入;内部接口支持1 x LVDS,1 x eDP,2 x RS232,2 x RS485,1 x TP_I2C,1 x IO-KEY,2 x TTL,1x MIC,1 x SPK,1 x LED/IR,1 x DC-IN,9 x USB2.0,1 x 立式USB3.0 等接口,丰富的I/O功能接口,实现更多功能扩展。


产品亮点:

采用瑞芯微RK3568处理器;

板载2GB/4GB DDR4内存,板载eMMC 16GB/32GB/64GB,1xTF卡槽;

支持1xHDMI((4K @60 Hz),1xVGA/eDP/LVDS( 1920x1080@60Hz);

2xUSB3.2Gen1,1xUSB3.2Gen1 OTG,9xUSB2.0插针;

1xRJ45千兆自适应网口,1xMini-PCIe扩展3G/4G


产品规格:

处理器

CPU

RK3568

核心/线程数

四核64Cortex-A55

芯片组

SOC

内存

规格

DDR4

插槽

板载DDR4

容量

2GB/4GB

图形显示

GPU

ARM G52 2EE

网络

Wi-Fi/BT

板载WiFi/BT模块

无线网络

1 x 全高Mini-PCIe扩展3G/4G

1 x 1 x SIM卡槽

外部I/O接口

USB接口

1 x USB3.2Gen1,1 x USB3.2Gen1 OTG

显示接口

1xHDMI(Max. 4096x2160@60Hz)

1xVGA(Max. 1920x1080@60Hz)

1xeDP(Max. 1920x1080@60Hz)

1xLVDS(Max. 1920x1080@60Hz)

音频接口

1 x 21音频接口

网络接口

1 x RJ45

内部I/O接口

板内I/O

1 x 30pin LVDS(Max .1920x1080@60Hz) + 6pin 背光插座

1 x 20PIN eDP(Max. 1920x1080@60Hz) + 6PIN 背光插座

1 x MIPI-CSI,9 x USB2.0,6 x RS232/TTL/RS485

1 x 8pin GPIO,1 x 6pin TP_I2C,1x4pin SPK

1 x USB3.2 Gen1接口

存储

eMMC

板载16GB/32GB/64GB

TF卡槽

1 x TF卡槽

操作系统

Windows

Windows11

电源要求

供电类型

DC-IN 

电源适配器

12V/2A

PCB尺寸

尺寸 (W x D )

146mm x 102mm

外部环境

工作温度

0℃~60℃ at 0.7m/s Air Flow

相对湿度

95%@40℃(非凝结)



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