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杰和AI主板IB3-771

杰和AI主板IB3-771

产品简介:

IB3-771是杰和科技发展有限公司全新推出的一代针对高端自动化控制场景的创新产品。

产品分类:

嵌入式系统 嵌入式主板

品牌:

杰和

产品介绍

产品图片:

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产品介绍:

IB3-771是杰和科技发展有限公司全新推出的一代针对高端自动化控制场景的创新产品。产品定位为3.5寸高端人工智能ARM主板,满足各种人工智能场域对嵌入式主板包括但不限于高性能、低功耗、高扩展性、高可靠性、高安全性等要求,支持在宽温、复杂电磁等恶劣环境下稳定运行,可广泛应用于机器人、边缘计算、智能NVR、智能汽车、智慧大屏、AR/VR、ARM PC、智能自助终端等AIoT行业类应用市场。

IB3-771基于Rockchip瑞芯微RK3588八核64位旗舰级处理器而开发,集成ARM Mali-G610 MP4 GPU,高性能、低功耗、具备强大的视觉处理能力;内置AI加速NPU,提供6TOPs算力,支持 INT4/INT8/INT16/FP16 混合运算,其强大的兼容性,可以轻松转换基于TensorFlow / MXNet/PyTorch/Caffe 等一系列框架的网络模型,为各类AIoT应用场景提供优秀的性能表现;板载8GB LPDDR4X内存,支持1x标准SATA3.0接口,可扩展SSD/HDD硬盘,板载32GB/64GB/128GB eMMC,支持1 x TF卡槽,多种形式轻松增加存储容量,具备高性能的特点。

IB3-771支持8K@60fpsH.265/VP9视频解码和8K@30fps H.264视频编码,支持同编同解,最高可实现32路1080P@30fps解码 和16路1080P@30fps编码;支持1 x HDMI (7680 x 4320 @60 Hz),1 x HDMI (3840 x 2160 @60 Hz),1 x HDMI-IN (3840 x 2160 @60Hz),实现双屏异显,支持8K超高清显示,呈现震撼视觉体验。

IB3-771支持双路千兆以太网RJ45接口,支持蓝牙BT模块,支持2.4GHz/5GHz双频WiFi6,支持1 X SIM槽,板载1 X Mini-PCIe卡槽支持扩展4G网络模块,具有灵活的网络应用环境,让网络通讯更稳定的同时,实现更高的通讯速率;支持3 x USB3.0,1 x USB3.0(OTG)接口,支持1 x 二合一音频口,内部接口支持6 x USB2.0,1 x eDP,1 x LVDS,1 x MIPI-CSI jack,2 x RS232 header, 2 x RS485 header,2 x TTL,1 x IO-KEY, 1 x IR,1 x MIC-IN,1 x SPK等接口,丰富的I/O功能接口,实现更多功能扩展。


产品亮点:

采用Rockchip瑞芯微RK3588旗舰级处理器,高性能、低功耗、具备强大处理能力;

内置AI加速NPU,提供6TOPs算力,为各类AIoT应用场景提供优秀的性能表现;

支持1 x HDMI (8K @60 Hz),1 x HDMI (4K @60 Hz),1 x HDMI-IN (4K @60Hz),双屏高清显示;

支持2x RJ45千兆网口,1 X SIM槽,1 X Mini-PCIe,支持蓝牙BT模块,网络通讯能力强;

支持3 x USB3.0,1 x USB3.0(OTG)接口,丰富接口,满足更多功能拓展;


产品规格:

处理器

CPU

Rockchip® RK3588处理器

核心/线程数

4 x Cortex-A76 + 4 x Cortex-A55

芯片组

SOC

内存

规格

LPDDR4x

插槽

板载

容量

8GB

图形显示

GPU

RM Mali-G610 MP4

网络

网卡芯片 

1 x Realtek RTL8211E Gigabit Ethernet

1 x Realtek RTL8111H Gigabit Ethernet

Wi-Fi/BT

板载Wi-Fi/BT模块

无线网络

1 x  Mini-PCIe for 3G/4G

1 x SIM 卡槽

外部I/O接口

USB接口

3 x USB3.01 x USB3.0OTG

显示接口

1 x HDMI (7680 x 4320 @60 Hz)

1 x HDMI (3840 x 2160 @60 Hz)

1 x HDMI-IN (3840 x 2160 @60Hz)

音频接口

1 x 21音频接口

网络接口

2 x RJ45(1000M)

内部I/O接口

板内I/O

6 x USB2.0, signal by 6 x 4pin USB header

1 x 20pin eDP

1 x 30pin dual channel 24bit LVDS

(Max. 1920 x 1200@24 Hz)

1 x MIPI-CSI jack

2 x 4pin RS232 header, 2 x 4pin RS485 header

2 x 4pin TTL

1 x 8pin IO-KEY, 1 x 3pin IR

1 x 2pin MIC-IN

1 x 4pin SPK, 1 x 2pin SPK

1 x 6pin TP_I2C

1 x 4pin DC-IN

1 x 6pin LVDS_BL, 1 x 6pin eDP_BL

存储

eMMC

板载eMMC 16GB/32GB/64GB

TF卡槽

1 x TF卡槽

 SATA

1 x SATAIII

操作系统

Android

Android 12

电源要求

供电类型

DC-IN 

电源适配器

12V/2A

PCB尺寸

尺寸 (W x D )

146 mm x 102 mm (5.75” x 4.02”)

外部环境

工作温度

0°C ~ 60°C (32°F~104°F) @0.7m/s Air Flow

相对湿度

95%@40℃(非凝结)


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